以“創(chuàng)芯未來 共筑生態(tài)”為主題的2023中國臨港國際半導(dǎo)體大會高峰論壇成功舉行，超過1000名半導(dǎo)體行業(yè)人士參加了高峰論壇，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢、新機(jī)遇。在本屆高峰論壇上，中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展（集團(tuán)）有限公司黨委副書記、總裁翁愷寧作開場致詞。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍博士以“智能化助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，詳細(xì)介紹了智能化技術(shù)與半導(dǎo)體制造的深度融合與應(yīng)用的新趨勢。他表示，“信息技術(shù)將與人工智能技術(shù)、新型材料工程等一起攜手前行，將信息技術(shù)推向全新的高度，實現(xiàn)人類大腦能力的延伸和放大。”他同時也指出，依靠工藝技術(shù)進(jìn)步幾乎無法實現(xiàn)更高性能的計算，特別是從現(xiàn)有計算芯片的主流路線推演，已難以滿足Z級超算的性能、功耗和成本需求，需要研發(fā)新的計算芯片架構(gòu)來應(yīng)對智能化、大算力的新挑戰(zhàn)。他提出，在半導(dǎo)體逆全球化、全球供應(yīng)鏈碎片化的大背景下，中國需要憑借部分技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢，揚(yáng)長避短、開辟新賽道，掌握發(fā)展主動權(quán)，比如軟件定義芯片+異質(zhì)堆疊集成，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)。

長電汽車電子事業(yè)部副總裁、總經(jīng)理兼長電汽車電子上海有限公司總經(jīng)理鄭剛

長電汽車電子事業(yè)部副總裁、總經(jīng)理兼長電汽車電子（上海）有限公司總經(jīng)理鄭剛以“高性能先進(jìn)封裝助力臨港打造完整的半導(dǎo)體生態(tài)圈”為主題，分享了高性能先進(jìn)封裝技術(shù)在提高半導(dǎo)體產(chǎn)品性能、降低成本、提高生產(chǎn)效率上所發(fā)揮重要作用以及在新行業(yè)趨勢下長電所做的戰(zhàn)略布局。鄭剛表示，以人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算為代表的技術(shù)快速融合到各個行業(yè)中，不僅改變了人們的生活方式，也為全球經(jīng)濟(jì)帶來新的增長點(diǎn)，“其中，人工智能、自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展對高算力芯片的需求不斷增長，推動了芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。與此同時，芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，也反向驅(qū)動了HPC、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等芯片應(yīng)用技術(shù)的高速增長。”他指出，這些高算力應(yīng)用終端對產(chǎn)品性能、可靠性、散熱性、集成度提出了更高的需求。長電科技利用先進(jìn)封裝技術(shù)不斷滿足未來智能化深入發(fā)展新需求，在提升集成度、性能的同時，也保障芯片產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性，“Chiplet封裝將會是先進(jìn)封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向，可以把不同類型的芯片和器件集成在一起，以實現(xiàn)更高性能、更低的功耗和更好的可靠性。”

臺積電（中國）有限公司副總經(jīng)理陳平博士

臺積電（中國）有限公司副總經(jīng)理陳平博士分享了半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展趨勢。他表示，“生成式AI的重要意義不亞于PC或者互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，甚至堪比蒸汽機(jī)，是一個劃時代、顛覆式的應(yīng)用。ChatGPT從2022年9月份才出現(xiàn)，但隨后一年多時間已經(jīng)發(fā)生了兩次迭代升級，而且已經(jīng)在端側(cè)算力上，達(dá)到我們之前想象不到的一個高度。”他也預(yù)測，大模型將在智能手機(jī)、PC、平板端落地非常快，同時也將推動汽車智能化，“特別在大模型AI出現(xiàn)以后，我們預(yù)計會有一個突飛猛進(jìn)的發(fā)展。這些都將給半導(dǎo)體工藝提出了更大的挑戰(zhàn)。”他指出，生成式AI對芯片工藝帶來的挑戰(zhàn)主要在兩大方面：一是大算力，需要在單位面積里集成更多的晶體管，提供更高的集成度、更高的芯片性能；二是能效比，以數(shù)據(jù)中心為例，其主要成本是服務(wù)器用電和冷卻用電，“如果在器件端能夠降20-30%功耗，那對整體成本的影響是巨大的。”因此，他也指出，要滿足未來AI在大算力芯片方面的需求，主要還是依托于芯片工藝的縮微化和先進(jìn)封裝技術(shù)，比如2.5D、3D封裝，以此來提供更大的算力密度和能效比。不過，他也表示，Chiplet并不能替代先進(jìn)芯片工藝，“Chiplet只是把幾個芯片封裝在一起，擴(kuò)展了芯片的能力，但改變不了芯片的品質(zhì)。我們需要繼續(xù)提升芯片的能效比和算力密度。”

商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼大裝置事業(yè)群總裁楊帆

商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼大裝置事業(yè)群總裁楊帆詳細(xì)解讀了AI大模型技術(shù)發(fā)展對芯片的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，以及商湯科技在AI大模型方面的布局情況。他表示，隨著人工智能新范式（AGI）的到來，商湯科技推出了“商湯日日新SenseNova”大模型，主要包括中文語言大模型應(yīng)用平臺、AI 內(nèi)容創(chuàng)作社區(qū)平臺、AI 數(shù)字人視頻生成平臺、場景 3D 內(nèi)容生成平臺、物體 3D 內(nèi)容生成平臺5大應(yīng)用平臺。該大模型可以應(yīng)用于智能客服、營銷內(nèi)容生成（主要包括AI營銷素材生成和數(shù)字人直播）、選股問答等智能化服務(wù)，同時還可以滿足“大模型+”多行業(yè)應(yīng)用，比如能源、汽車、醫(yī)療、文旅等。他指出，在AI持續(xù)發(fā)展的背后，從量變引發(fā)質(zhì)變，需要大規(guī)?；A(chǔ)設(shè)施的支撐，“更大的數(shù)據(jù)量帶來更大的智能，更大的數(shù)據(jù)也將帶來更大的效益”。不過，他也表示，大模型也面臨諸多的挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在芯片設(shè)計及制造、軟硬件適配及標(biāo)準(zhǔn)化、集群高速互聯(lián)、可持續(xù)發(fā)展及安全可靠、規(guī)?；季?。為此，商湯科技也做了很多工作以及相關(guān)布局，比如加大與國內(nèi)AI芯片廠商合作，成立算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟，推動一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的建立，同時還在臨港建設(shè)智能計算中心（目前國內(nèi)最大單體人工智能計算中心）。

高通公司全球副總裁孫剛

高通公司全球副總裁孫剛以“5G+AI融合創(chuàng)新助力構(gòu)建萬物智能互聯(lián)的世界”為主題，分享了5G、AI技術(shù)發(fā)展趨勢以及高通在新趨勢下所做的產(chǎn)品與技術(shù)規(guī)劃。他表示，過去幾年，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，一些關(guān)鍵趨勢正推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，同時這些趨勢又促進(jìn)了技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，“在所有技術(shù)當(dāng)中，最重要的就是無線通信技術(shù)5G與AI技術(shù)的發(fā)展。”他介紹，“目前5G Advanced正開啟新一輪5G創(chuàng)新，主要解決萬物互聯(lián)的問題，包括增強(qiáng)型工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通訊等，下一個階段的發(fā)展，實際上就跳出了傳統(tǒng)意義上的范圍。而AI與5G技術(shù)的發(fā)展實際上是如影隨形的。因為AI實際上是大量數(shù)據(jù)處理的技術(shù)，其基礎(chǔ)是數(shù)據(jù)；5G大帶寬高速度則可以傳輸很多數(shù)據(jù)到數(shù)據(jù)中心供AI做處理。”他也指出，過去一年多來，人工智能最大發(fā)展成果就是生成式AI的發(fā)展，其帶給我們越來越多的應(yīng)用，且把大算力需求提高了一個更大的數(shù)量級，“端側(cè)是AI大模型第一步落地非常理想的平臺，其數(shù)量也是非常龐大。而高通芯片平臺也將為所有平臺提供很強(qiáng)的AI運(yùn)算能力。”

華為半導(dǎo)體解決方案總監(jiān)艾小平

華為半導(dǎo)體解決方案總監(jiān)艾小平分享了通過開放協(xié)作來加速半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智化的策略與實踐。他表示，過去幾年，華為面臨著諸多的挑戰(zhàn)，同時也在思考如何做好產(chǎn)品，“經(jīng)過幾年的實踐，我們給出的答案是要用系統(tǒng)工程的方法去指導(dǎo)我們做好產(chǎn)品。”他舉例說明，盡管印度“月船三號”所用的關(guān)鍵子系統(tǒng)，大部分不是領(lǐng)先的技術(shù)，但仍然在今年8月成功登月，這很大程度上說明一個問題：即使沒有最先進(jìn)的技術(shù)，運(yùn)用一些系統(tǒng)工程方法也可以完成重要的里程節(jié)點(diǎn)。他介紹，系統(tǒng)工程不僅是一門實用的工程技術(shù)，也是一種現(xiàn)代化管理手段。華為最近幾年也開始系統(tǒng)性建設(shè)系統(tǒng)工程，以有效在產(chǎn)品研發(fā)、管理等領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，同時在ICT系統(tǒng)工程上多維度實踐支撐產(chǎn)品競爭力持續(xù)向前，比如畢昇編譯器、高性能編碼、企業(yè)存儲、鯤鵬EDA加速、集群架構(gòu)、工業(yè)軟件。他表達(dá)了一個觀點(diǎn)：在龐大的中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)里，每一個企業(yè)作為參與者都承擔(dān)著所在行業(yè)里的定位和使命，比如裝備企業(yè)決定了制造制程的能力，支撐了下游產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品和技術(shù)表現(xiàn)，而下游終端產(chǎn)業(yè)鏈又支持了數(shù)字經(jīng)濟(jì)的繁榮。因此，他也表示，“華為不僅希望用好產(chǎn)品支撐未來中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)持續(xù)向前，而且通過做好產(chǎn)品把產(chǎn)業(yè)鏈留在國內(nèi)，同樣在技術(shù)應(yīng)用上與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)共同做技術(shù)孵化向前走。”

本屆半導(dǎo)體大會的下午議程還有國際汽車半導(dǎo)體峰會、AI芯片與高性能計算論壇、Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)論壇，以及汽車電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉門會議、光電子芯片制造與高端應(yīng)用論壇等系列活動。此外，晚上還將舉行司南科技獎頒獎盛典。

司南科技獎

東漢王充《論衡》一書載“司南之杓，投之于地，其柢指南”。傳說中國四大發(fā)明之一的指南針，是以最晚漢代就開始啟用的“司南”為始祖的。傳統(tǒng)意義上，司南被認(rèn)為是古人長期實踐對物體磁性認(rèn)識的發(fā)明創(chuàng)造。故以司南寓意求知、求新、求真——以質(zhì)樸的司南形象來寓指科技行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展，不僅有厚重的歷史承載，更有對未來指引、指導(dǎo)的深刻內(nèi)涵。上海臨港新城南匯嘴觀海公園內(nèi)，樹一座“司南魚”雕像：其本體形態(tài)作司南磁勺狀，在滴水湖映襯下，與倒影共呈鯨魚之態(tài)，作“司南魚”。以此為啟，“司南科技獎”旨在表彰在科技行業(yè)內(nèi)做出了杰出貢獻(xiàn)、勇于創(chuàng)新的企業(yè)、機(jī)構(gòu)和管理者，倡導(dǎo)“司南”求知、求新、求真精神。

司南科技獎由全球科技領(lǐng)先媒體機(jī)構(gòu)AspenCore分析師團(tuán)隊與業(yè)界最具專業(yè)性的專家組成的司南科技獎評委會，并邀請EETimes、EDN、ESMChina廣泛的用戶進(jìn)行投票，綜合評選出半導(dǎo)體領(lǐng)域的各項獎項，期望逐漸成為最具風(fēng)向標(biāo)價值的科技獎之一，作為科技領(lǐng)域的指南針，引導(dǎo)科技行業(yè)參與者乘風(fēng)破浪，是司南科技獎期望傳遞的態(tài)度與堅持。

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