10月26日消息 10月24—26日，2023高通驍龍峰會在夏威夷茂宜島如期而至。

在這場探索前沿AI和移動科技的年度盛會上，高通重磅發(fā)布了用于移動計算的高通驍龍X Elite芯片，推出了第三代驍龍8旗艦移動平臺，以及面向耳塞、耳機和音箱設(shè)計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。與此同時，高通還推出跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，讓搭載在多種操作系統(tǒng)上的驍龍終端可以進行信息共享。

在峰會的開場致辭環(huán)節(jié)，高通公司高級副總裁及首席營銷官（CMO）莫珂東（Don McGuire）表示，驍龍敢為人先，不斷創(chuàng)新，尤其是在已經(jīng)到來的AI時代，驍龍正在改變?nèi)藗兩睢⒐ぷ骱蛫蕵返姆绞?。莫珂東透露，驍龍已成為全球近30億部終端的核心，涵蓋智能手機、XR設(shè)備、筆記本電腦和汽車等多種終端形態(tài)。

莫珂東認(rèn)為，高通有信心將驍龍品牌打造成推動業(yè)務(wù)發(fā)展的強勁動力；同時，高通致力于建設(shè)驍龍品牌價值的承諾和投資帶來了豐碩成果。

認(rèn)知度方面，驍龍的品牌認(rèn)知度是競品的兩倍多，而且還在逐年增長。僅在中國，驍龍的品牌認(rèn)知度達(dá)到了85%。僅有認(rèn)知度還不夠，高通希望消費者不僅知道驍龍品牌，還能在購買智能終端時主動尋找驍龍。這一優(yōu)勢在智能手機領(lǐng)域得到充分體現(xiàn)。消費者傾向于選擇驍龍，他們可能購買驍龍終端的意愿是競品的9倍多。智能手機用戶推薦驍龍的可能性，是其它競品的10倍。在購買新智能手機時，購買搭載驍龍的智能手機的意愿是其它品牌的三倍。消費者愿意為驍龍終端多支付16%的溢價，相比去年的12%有所增長。“總而言之，在幾乎所有價位段，消費者都認(rèn)為驍龍是行業(yè)領(lǐng)先的處理器。”

不僅如此，驍龍在智能手機領(lǐng)域的影響力正在溢出。通過智能手機了解驍龍的消費者，考慮購買搭載驍龍的其它品類終端的意愿提升了兩倍，其中包括智能網(wǎng)聯(lián)汽車。這些指標(biāo)證明了驍龍品牌及其所代表產(chǎn)品的實力。“當(dāng)我們設(shè)立將驍龍打造為全球頂級消費者品牌的目標(biāo)時，我們不僅要為公司創(chuàng)造價值，也要為生態(tài)合作伙伴創(chuàng)造價值。”

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