摩爾定律不僅是一個(gè)技術(shù)上的挑戰(zhàn)和目標(biāo)，也是一個(gè)經(jīng)濟(jì)上和社會(huì)上的驅(qū)動(dòng)力和變革因素。雖然摩爾定律面臨著種種物理和工程上的限制和困難，但它仍然在不斷地延續(xù)和創(chuàng)新中。

作為摩爾定律的踐行者，英特爾CEO帕特·基辛格在英特爾Innovation 2023(創(chuàng)新2023)大會(huì)上，公布了英特爾在延續(xù)“摩爾定律”上的最新舉措。

首先是制程工藝，據(jù)基辛格介紹，英特爾的“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃進(jìn)展順利，Intel 7已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4已經(jīng)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 3也在按計(jì)劃推進(jìn)中，目標(biāo)是2023年年底。Intel 20A將是首個(gè)應(yīng)用PowerVia背面供電技術(shù)和新型全環(huán)繞柵極晶體管RibbonFET的制程節(jié)點(diǎn)，同樣將采用這兩項(xiàng)技術(shù)的Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)也在按計(jì)劃推進(jìn)中，將于2024年下半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。

除制程外，英特爾向前推進(jìn)摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術(shù)。

在新材料方面，玻璃基板（glass substrates）是英特爾剛于本周宣布的一項(xiàng)突破。

玻璃基板可實(shí)現(xiàn)更高的互連密度（即更緊密的間距），使互連密度增加十倍成為可能，這對(duì)于下一代SiP的電力和信號(hào)傳輸至關(guān)重要。玻璃基板還可將圖案變形減少50%，從而提高光刻的焦深并確保半導(dǎo)體制造更加精密和準(zhǔn)確。玻璃基板可能為未來十年內(nèi)在單個(gè)封裝上實(shí)現(xiàn)驚人的1萬億個(gè)晶體管奠定基礎(chǔ)。

據(jù)英特爾介紹，玻璃基板將于2020年代后期推出，繼續(xù)增加單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量，助力滿足AI等數(shù)據(jù)密集型高性能工作負(fù)載的需求，并在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。

在封裝技術(shù)方面，在Innovation 2023(創(chuàng)新2023)大會(huì)現(xiàn)場，英特爾展示了基于通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）的測試芯片封裝。

基辛格表示，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術(shù)所推動(dòng)，如果開放標(biāo)準(zhǔn)能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現(xiàn)實(shí)。發(fā)起于去年的UCIe標(biāo)準(zhǔn)將讓來自不同廠商的芯粒能夠協(xié)同工作，從而以新型芯片設(shè)計(jì)滿足不同AI工作負(fù)載的擴(kuò)展需求。目前，UCIe開放標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)得到了超過120家公司的支持。

該測試芯片集成了基于Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的英特爾UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程節(jié)點(diǎn)的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒通過EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進(jìn)封裝技術(shù)互連在一起。英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys攜手推動(dòng)UCIe的發(fā)展，體現(xiàn)了三者支持基于開放標(biāo)準(zhǔn)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)的承諾。

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