9月14日消息（南山）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告指出，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從2022年之前的995億美元同比下降15%至840億美元，到2024年，全球晶圓廠規(guī)模將同比反彈15%，達(dá)到970億美元。

值得欣慰的是，下降幅度要小于此前預(yù)期，而反彈力度稍微強(qiáng)于此前預(yù)期。

今年晶圓設(shè)備行情較差，原因是芯片去庫(kù)存壓力和需求的疲軟，使得制造商對(duì)采購(gòu)晶圓設(shè)備趨于保守。

主要的動(dòng)力來(lái)源于AI帶來(lái)的先進(jìn)半導(dǎo)體需求，英偉達(dá)是其中的代表。目前，臺(tái)積電5/4nm產(chǎn)能處于高峰。細(xì)分來(lái)看，2023年晶圓代工廠設(shè)備支出490億美元，小幅增長(zhǎng)1%。

存儲(chǔ)制造商則大幅下降46%，明年預(yù)計(jì)強(qiáng)勢(shì)反彈，同比增長(zhǎng)65%至270億美元。

分地區(qū)看，臺(tái)灣2024年預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備支出230億美元，同比增長(zhǎng)4%；韓國(guó)220億美元，同比增長(zhǎng)41%。

生成海報(bào)

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