8月24日消息(南山)瀾起科技昨日晚間發(fā)布了2023年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示,上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.28億元,同比下降51.87%;凈利8186萬(wàn)元,同比下降87.98%??鄯呛髢衾?81萬(wàn)元,同比下降99.23%。
業(yè)績(jī)下降如此顯著,瀾起科技表示,上半年受宏觀環(huán)境影響,服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑,面對(duì)行業(yè)去庫(kù)存的壓力,公司積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),第二季度經(jīng)營(yíng)情況較第一季度環(huán)比改善明顯;在產(chǎn)品研發(fā)方面,公司穩(wěn)扎穩(wěn)打,持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)工作并不斷拓展公司產(chǎn)品品類,同時(shí)把握AIGC帶來的行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,積極開展相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作及市場(chǎng)拓展工作。
瀾起科技稱,公司是一家國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司,致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案,目前公司擁有兩大產(chǎn)品線,互連類芯片產(chǎn)品線和津逮®服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線。其中,互連類芯片產(chǎn)品主要包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片、CKD芯片等,津逮®服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品包括津逮®CPU和混合安全內(nèi)存模組(HSDIMM®)。
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