（魏德齡/文）人群之中似乎總有這類人，初看上去不顯山不露水，假以時日之后卻不鳴則已一鳴驚人，有深度的內(nèi)涵最終決定了其在社會中的存在價值與感性形象。

現(xiàn)在看來，距離發(fā)布已近半年的驍龍X75，正是這樣的代表。盡管發(fā)布之初因為并未強調(diào)峰值上下行速率，容易讓很多人看不清門道，但深厚的內(nèi)涵讓它在此后不斷顯露出光芒，

一個又一個突破性的成績使人們對它有了更感性的認識，也讓它的形象變得愈發(fā)“秀外慧中”了起來。

秀外：突破一個又一個

近日，驍龍X75創(chuàng)下了Sub-6GHz頻段全球最快的5G速度紀錄，實現(xiàn)高達7.5Gbps的下行傳輸速度。這一數(shù)值甚至達到了與2020年發(fā)布的驍龍X60在聚合主要Sub-6GHz與毫米波頻段的下行峰值速率一致的水準。

本次連接使用5G獨立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡配置進行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合實現(xiàn)300MHz頻譜總帶寬，以及1024QAM技術實現(xiàn)這一突破性速率。

這一速度紀錄表現(xiàn)，對于國內(nèi)用戶來說頗具現(xiàn)實意義。由于國內(nèi)運營商擁有相對優(yōu)質的Sub-6GHz頻譜資源，目前國內(nèi)5G網(wǎng)絡也以5G SA及Sub-6GHz方式進行部署，這就意味著未來搭載驍龍X75的設備上市后，將可獲得十分亮眼的峰值速率表現(xiàn)，對如云游戲、超高清視頻串流這類對數(shù)據(jù)連接有更高要求的應用，均能夠提供強有力的體驗保障。

驍龍X75對于推動體驗提升還體現(xiàn)在另一項突破中，高通技術公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Mutaz Shukair在5月份發(fā)表博客文章詳解了此前在驍龍X75發(fā)布時提及的第二代高通DSDA。在此前實現(xiàn)的雙卡雙通基礎上，第二代高通DSDA通過對雙數(shù)據(jù)連接的支持，進一步增強了雙卡雙通特性，為移動終端解鎖了更多雙卡玩法。

例如用戶可以同時使用卡1和卡2的數(shù)據(jù)連接，選擇最佳的運營商網(wǎng)絡來保障連接，或聚合兩個連接實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)吞吐量；或是一邊連接數(shù)據(jù)一邊進行語音通話，甚至兩張SIM卡同時接入語音通話服務，一邊使用數(shù)據(jù)一邊收發(fā)彩信或短信也不成問題。

從上述兩項突破就能一斑窺豹地發(fā)現(xiàn)，驍龍X75已經(jīng)開始展現(xiàn)出其“秀外”的一面，無論是峰值速率表現(xiàn)，還是對于5G多卡的使用，都兌現(xiàn)了發(fā)布時提出的“大幅提升用戶的網(wǎng)絡連接使用體驗”的承諾。而在這驚喜不斷的突破背后，也印證了驍龍X75的深厚“內(nèi)涵”，技術硬實力為移動體驗升級提供了契機。

內(nèi)涵：突破背后的硬實力

Sub-6GHz頻段下創(chuàng)造的7.5Gbps速度紀錄就是一個很好例證。測試過程中所使用的四個TDD載波信道，以及1024QAM技術顯然充分利用了驍龍X75本身的硬件特性，使其深厚“內(nèi)涵”在此獲得了一鳴驚人的展現(xiàn)機會。

驍龍X75在Sub-6GHz頻段首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；在毫米波頻段支持十單載波聚合。對此，高通方面表示，在設計驍龍X75的時候，希望它能夠通過更多方式實現(xiàn)數(shù)千兆比特5G傳輸速度。

當時高通發(fā)言人Sascha Segan將驍龍X75對于載波支持能力的提升形容為一顆完整的紅色彩椒，而以往由于支持的載波能力有限，實際所接收的吞吐量僅僅是一條一條的彩椒段。如今驍龍X75交出的7.5Gbps成績單，無疑是結出了一顆飽滿的碩果。

在Sub-6GHz頻段對于1024QAM調(diào)制方式的支持，也同樣是大幅提升峰值速率的關鍵。相比于以往的256QAM，1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)吞吐量和頻譜效率的提升。該技術此前已經(jīng)成功應用在Wi-Fi 6設備中，兩者間的差別可以簡單理解為在同一航班下，航空公司通過優(yōu)化經(jīng)濟艙的座位布局，進而承運了更多的乘客。在面對流量需求較大的應用時，1024QAM在傳輸穩(wěn)定性上將更具優(yōu)勢，例如當用戶在線觀看4K串流視頻時，出現(xiàn)緩沖的幾率將會更低。

“不論是哪個運營商，不論運營商采用的是哪種頻段以及頻段組合，我們都能夠助力運營商以更靈活的方式實現(xiàn)更高的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率。因此，我們關注的重點是平均數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，以及更加靈活地實現(xiàn)更高的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率?！备咄夹g公司高級副總裁兼技術、規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉曾在驍龍X75發(fā)布時表示。

其實從特性上看，驍龍X75還有很多可圈可點之處，例如首個面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器、第四代高通5G PowerSave，將會在5G調(diào)制解調(diào)器層面為智能設備帶來更長的續(xù)航、更高的能效；第二代高通智能網(wǎng)絡選擇，能夠基于用戶使用情境進行性能增強，無論是身處電梯、地鐵、機場、停車場亦或是在玩游戲，驍龍X75都能夠根據(jù)用戶所處的環(huán)境有效地選擇網(wǎng)絡；對于Snapdragon Satellite的支持，高通已經(jīng)與全球領先的智能手機制造商展開合作，利用Snapdragon Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機，并將這一功能進一步擴展至包括計算、汽車以及物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的其它類型終端。

相信基于上述種種特性，以及隨著OEM廠商的后續(xù)創(chuàng)新，驍龍X75由“內(nèi)涵”而外生出的創(chuàng)新功能將會越來越多。與此同時，驍龍X75還擁有著一個更加重中之重的“內(nèi)涵”，使其能夠成為一款名副其實的“秀外慧中”產(chǎn)品，并圍繞著一個關鍵詞——未來。

慧中：推動未來落地

在驍龍X75發(fā)布的時候，馬德嘉表示：“我們將驍龍X75打造為支持未來5G Advanced功能的產(chǎn)品，從而推動向5G Advanced的演進。”在詳解第二代高通DSDA的文章中，Mutaz Shukair表示支持雙數(shù)據(jù)連接的5G雙卡雙通是未來趨勢。在本次創(chuàng)下7.5Gbps紀錄的時候，高通技術公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil表示：“驍龍X75面向未來而設計，旨在助力全球運營商定義下一代網(wǎng)絡。”

提及通信網(wǎng)絡的未來，業(yè)界目前一個普遍共識便是6G標準中一定會有AI，兩者將會實現(xiàn)完美融合。AI將會大幅提升網(wǎng)絡優(yōu)化的空間，在R18中，已經(jīng)有廠商開始通過AI來進行信道推測，探索壓縮編碼空間與提高效率的方法，并最終希望在R19中進行真正的實踐。1024QAM相較256QAM在實現(xiàn)7.5Gbps傳輸速度紀錄中的優(yōu)勢已經(jīng)顯而易見，而通過AI對信道進行全新理解分析，以及未來用AI生成更適合該信道的編碼格式，更加令人期待。

這就不得不提到驍龍X75的“慧中”所在，作為全球首個5G Advanced-ready（R18-ready）調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75搭載了第二代高通5G AI處理器。作為首個面向5G的張量加速器，第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至前一代的2.5倍以上，還配套引入了第二代高通5G AI套件。

長期以來，高通既關注如何利用自身技術推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也致力于推動移動通信造福千家萬戶。驍龍X75通過深度整合AI能力，從多個維度全方位提升5G性能，例如通過AI增強GNSS定位能力，帶來高達50%的定位追蹤精度提升；AI還能輔助毫米波波束管理，匯總從調(diào)制解調(diào)器及射頻和傳感器所獲得的信息，從而實現(xiàn)更好的毫米波波束處理性能，帶來高達25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩(wěn)健性。

“第二代高通5G AI處理器面向的是所有AI相關用例，只要用例與AI相關，這款專門面向AI的處理器就會及時運行AI算法?！瘪R德嘉此前在采訪中表示。

顯然，“慧中”的驍龍X75正在與業(yè)界同步推進AI與通信的融合，不只限于實驗室的種種測試中，也將為普通用戶帶來實際的網(wǎng)絡體驗提升?！盎壑小钡膬?nèi)涵也將伴隨著業(yè)界的測試實驗、OEM廠商的創(chuàng)新、通信標準的演進，帶來更多的“秀外”突破。

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