8月11日消息（九九）高通公司日前宣布，驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)突破5G性能邊界，在Sub-6GHz頻段下實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新的紀(jì)錄。

據(jù)了解，早在2016年，高通就推出第一代5G基帶驍龍X50，有力地支持全球首批5G網(wǎng)絡(luò)部署。2019年5G規(guī)模商用，高通逐年推出驍龍X55、驍龍X60、驍龍X65、驍龍X70和驍龍X75，每一代都有獨(dú)特創(chuàng)新。作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。

值得一提的是，驍龍X75是全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，將助力開啟5G下一階段發(fā)展。

突破5G性能邊界，創(chuàng)造7.5Gbps下行紀(jì)錄

驍龍X75采用全新的可擴(kuò)展架構(gòu)，集成Sub-6GHz和毫米波天線模塊的收發(fā)器，支持Sub-6GHz的五載波聚合和高達(dá)十載波的聚合，不僅減少了芯片整體的硬件占用空間、成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，還降低了終端使用5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)的功耗。據(jù)介紹，受益于新架構(gòu)，驍龍X75的PCB面積減少25%，功耗降低20%，將工程物料清單（eBOM）降低40%。

此次連接基于5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置進(jìn)行終端測試，通過在單個(gè)下行鏈路中使用由四個(gè)TDD載波信道以及1024QAM技術(shù)實(shí)現(xiàn)，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄。7.5Gbps的下行傳輸，意味著下載一部時(shí)長120分鐘的4K/超高清電影只需用時(shí)38秒。

通過四個(gè)TDD載波信道聚合實(shí)現(xiàn)300MHz頻譜總帶寬（包括n77頻段載波帶寬分別為60MHz和50MHz，及n41頻段載波帶寬分別為100MHz和90MHz），使運(yùn)營商能夠充分利用其不同的頻譜資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。此外，與256QAM相比，1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數(shù)據(jù)，最終實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)吞吐量和頻譜效率的提升。

驍龍X75還首次采用高通專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI處理器），AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時(shí)引入第二代高通 5G AI套件，讓驍龍X75具備AI賦能的更多先進(jìn)特性，例如第二代AI增強(qiáng)GNSS定位，能夠帶來高達(dá)50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城區(qū)、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環(huán)境；AI輔助毫米波波束管理，能夠融合從調(diào)制解調(diào)器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，從而實(shí)現(xiàn)更好的毫米波波束處理性能，帶來高達(dá)25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩(wěn)健性。

此外，多SIM卡功能是智能手機(jī)最早的技術(shù)突破之一，通過支持用戶接入多個(gè)蜂窩網(wǎng)絡(luò)來應(yīng)對連接挑戰(zhàn)。2022年2月，高通公司通過驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推出第一代5G雙卡雙通，賦能首批支持5G+5G和5G+4G雙卡雙通的終端?，F(xiàn)在，通過驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，雙卡雙通功能通過雙數(shù)據(jù)連接的特性得到進(jìn)一步增強(qiáng)。得益于這一功能，用戶可以在玩游戲時(shí)立即接聽電話并進(jìn)行無縫語音對話，幾乎沒有時(shí)延，并且不影響游戲表現(xiàn)。

全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，助力開啟5G新階段

隨著5G商用進(jìn)程在全球范圍內(nèi)不斷加速，5G的連接需求呈現(xiàn)出多樣化和復(fù)雜化的趨勢。5G-Advanced作為5G技術(shù)的演進(jìn)版本，目標(biāo)直指泛在萬兆和千億聯(lián)接能力，是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵力量。

5G-Advanced需要推進(jìn)一系列的技術(shù)創(chuàng)新，例如eIoT蜂窩物聯(lián)、AI自智網(wǎng)絡(luò)、無線云網(wǎng)算業(yè)一體網(wǎng)絡(luò)等。驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)完美地把握技術(shù)發(fā)展需求，采用首個(gè)5G Advanced-ready架構(gòu)，支持3GPP Release17與3GPP Release18相關(guān)的新特性和新功能，助力開啟5G下一階段發(fā)展。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼技術(shù)、規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“5G Advanced將連接技術(shù)提升至全新水平，助力推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)充分展示了高通在5G領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)力，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新成果包括硬件加速AI和對未來5G Advanced功能的支持，將帶來全新水平的5G性能并開啟蜂窩通信的新階段。”

據(jù)了解，驍龍X75目前正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將在今年下半年發(fā)布。不出意外，新一代驍龍移動(dòng)平臺將會搭載并從第四季度開始出現(xiàn)在各大手機(jī)廠商的旗艦手機(jī)之中。

但驍龍X75不止于智能手機(jī)，還會將5G Advanced擴(kuò)展至手機(jī)以外的全部關(guān)鍵垂直領(lǐng)域。為此。高通正在與廣泛領(lǐng)域的OEM廠商開展合作，推動(dòng)驍龍X75的采用，這些領(lǐng)域包括移動(dòng)寬帶服務(wù)（熱點(diǎn)、固定無線接入和路由器等）、汽車、衛(wèi)星通信、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)級物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)專網(wǎng)等。

據(jù)悉，驍龍X75是高通今年2月于MWC巴塞羅那期間發(fā)布的，發(fā)布僅幾周后，移遠(yuǎn)通信、廣和通和美格智能等多家中國模組廠商即推出搭載驍龍X75的5G模組，以支持最新5G技術(shù)在廣泛物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域的快速落地。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil表示：“驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是我們有史以來打造的最智能的無線調(diào)制解調(diào)器，它面向未來而設(shè)計(jì)，具備能夠支持5G Advanced特性的架構(gòu)，旨在助力全球運(yùn)營商定義下一代網(wǎng)絡(luò)。高通期待繼續(xù)與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，帶來業(yè)內(nèi)最佳的連接體驗(yàn)，并推動(dòng)消費(fèi)、企業(yè)和工業(yè)場景下的行業(yè)變革。”

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