8月9日消息（南山）近日，在2023中國(guó)（長(zhǎng)春）航空航天及光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，中國(guó)科協(xié)發(fā)布了2023年度光子領(lǐng)域15個(gè)重大科技問(wèn)題。

5個(gè)工程技術(shù)難題：如何實(shí)現(xiàn)EW超強(qiáng)激光；如何構(gòu)建超大型空間光學(xué)裝置；如何實(shí)現(xiàn)高功能密度感存算一體光電集成芯片；如何實(shí)現(xiàn)在原子、電子本征尺度上的微觀動(dòng)力學(xué)實(shí)時(shí)、實(shí)空間成像；如何實(shí)現(xiàn)高時(shí)空分辨率的全球重力梯度測(cè)量；

5個(gè)前沿科學(xué)問(wèn)題：如何突破時(shí)空極限實(shí)現(xiàn)超快超分辨成像；人們能以多高的自由度塑造光；光學(xué)系統(tǒng)的體積極限是多小；光電子芯片的集成度極限是什么；如何使光計(jì)算完備；

5個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)問(wèn)題：如何打造成熟的硅基光電異質(zhì)集成工藝平臺(tái)，支撐新一代信息技術(shù)發(fā)展的需求；如何突破激光時(shí)空特性測(cè)試計(jì)量短板難題；中高端傳感器如何實(shí)現(xiàn)自主可控；如何譜寫(xiě)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的“中國(guó)方案”；如何突破反諧振空芯光纖降損及大規(guī)模工業(yè)化制備難題。

其中多個(gè)難題也是產(chǎn)業(yè)界正在研究的熱點(diǎn)。例如光電集成芯片，關(guān)系到數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的效率，乃至于AI大模型的應(yīng)用；再如智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的“中國(guó)方案”，關(guān)系到我國(guó)在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的“下半場(chǎng)”如何實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)。

反諧振空芯光纖也是光通信行業(yè)正在努力突破的方向，是光纖技術(shù)的一次重大革命。

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