8月7日消息（顏翊）半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布報告稱，2023年第二季度全球半導體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球銷售額為415億美元，同比增長1.7%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示: “盡管2023年全球半導體銷售額仍低于去年，但6月份收入已經(jīng)連續(xù)第4個月增長，且季度環(huán)比增長穩(wěn)健，這為下半年市場繼續(xù)反彈提供了樂觀的預期。”

從地區(qū)來看，美洲(4.2%)、中國(3.2%)、日本(0.9%)和歐洲(0.1%)的月度銷售額有所增長，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(-0.5%)略有下降。與去年同期相比，歐洲銷售額有所增長(7.6%) ，但在日本(-3.5%) ，美洲(-17.9%) ，亞太地區(qū)(-20.4%)和中國(-24.4%)有所下降。

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