8月4日消息（顏翊）華虹半導體在港股發(fā)布公告稱，經上海證券交易所審核同意，華虹半導體發(fā)行的人民幣普通股股票將于2023年8月7日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。證券簡稱“華虹公司”，證券代碼“688347”；募資規(guī)模212.03億元，是今年以來A股募資金額最大IPO。
本公司發(fā)行的A股股票為407,750,000股，其中103,974,252股股票將于2023年8月7日起上市交易。首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票，本次發(fā)行價格為 52.00 元/股。
華虹公司此前計劃募集資金180 億元，其中華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金 125 億元，占擬募集資金總額的比例為 69.44%。8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金擬使用募集資金分別為 20 億元、25億元和 10 億元，占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89%和 5.56%。
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