7月11日消息（南山）手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日公布了自主結(jié)算的6月營(yíng)收數(shù)據(jù)，6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收382億（新臺(tái)幣，下同），同比下降25.1%，但環(huán)比增長(zhǎng)21.1%。

前六月累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1937億，同比下降35%。其中，第二季度營(yíng)收981億，符合預(yù)期，環(huán)比第一季度增長(zhǎng)2.59%。

同時(shí)，手機(jī)市場(chǎng)仍然較聯(lián)發(fā)科預(yù)估更為嚴(yán)峻，尤其在中低端手機(jī)需求疲軟。聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)出貨量為11億部，相比去年依然有兩位數(shù)的下降。聯(lián)發(fā)科約50％營(yíng)收比重與手機(jī)相關(guān)，手機(jī)銷量下降除了市場(chǎng)疲弱，也反映了產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越趨嚴(yán)重的狀況。

手機(jī)市場(chǎng)最壞的時(shí)期已經(jīng)過去，但整體依然不景氣，下半年預(yù)計(jì)處于弱勢(shì)恢復(fù)狀態(tài)。

當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科積極布局車用芯片市場(chǎng)，將開發(fā)整合英偉達(dá)GPU小晶片（chiplet）的汽車系統(tǒng)單晶片。隨著5G滲透率持續(xù)加深，將在未來貢獻(xiàn)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。

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