在過去的幾年里，科技行業(yè)一直感受到半導體供應鏈前所未有的中斷的影響。這條供應鏈——從研發(fā)到制造，再到支持從汽車到手機等設備的微型芯片的最終使用——歷來一直不穩(wěn)定，由于地緣政治和全球經(jīng)濟因素，很容易從過剩轉向短缺。然而，雖然該行業(yè)的周期性可能永遠不會改變，但一個更安全、更可靠的系統(tǒng)來保護全球供應鏈并使之多樣化是可能的。

應對半導體供應鏈風險

甚至在最近的供應鏈挑戰(zhàn)之前，世界各地的政治領導人就一直在密切關注當前的半導體供應鏈模式。全球經(jīng)濟中的半導體有潛力塑造眾多商業(yè)電子產(chǎn)品的供應鏈，以及電信和金融服務等關鍵基礎設施所必需的組件。也許更重要的是，半導體的供應具有全球性的安全影響，影響國家和地區(qū)的防御和應急響應能力。考慮到其地緣政治影響，許多政策制定者得出的結論是，現(xiàn)有的半導體供應鏈模式風險太大，并正在做出相應的反應。

其中一些風險正在國家和地區(qū)層面得到解決，例如美國《芯片法案》和《歐盟芯片法案》。然而，對這些計劃的投資主要集中在建設新的晶圓制造設施或“晶圓廠”上。雖然晶圓廠是制造過程的關鍵部分，但僅增加晶圓廠產(chǎn)量并不能更好地保護全球供應鏈。

圖片來源：博通

人們對于芯片離開晶圓廠后會發(fā)生什么的認識要少得多。這些后加工工藝（業(yè)界稱之為“下游”或“后端”操作）構成了芯片制造供應鏈的關鍵部分，而且它們也仍然非常脆弱。

半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 的2021 年報告強調，全球絕大多數(shù)（近 80%）的半導體晶圓廠制造僅在亞洲四個國家完成，而只有不到 10% 在歐洲完成。當談到制造世界上技術最先進的芯片時，沒有一個發(fā)生在歐洲或美國

資料來源：SIA 2021 年行業(yè)狀況報告

晶圓制造是半導體制造供應鏈中最著名的部分，但在芯片離開晶圓廠之后、最終進入智能手機或汽車之前，還需要執(zhí)行其他必要的步驟。幾乎所有的后加工步驟同樣集中在亞洲的這四個國家。事實上，亞洲擁有超過 90% 的晶圓廠后下游供應鏈，而歐洲僅占 4%。

創(chuàng)建基于歐洲的后晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)

專業(yè)化、地理密集的下游供應鏈面臨著眾多風險，從自然災害到區(qū)域或全球地緣政治干擾。為了充分保護半導體供應鏈，制造以及制造后工藝需要多樣化。

對于這一挑戰(zhàn)，沒有什么神奇的解決方案。在美國和歐洲建設下游工藝的短期資本和運營支出是巨大的，盡管它們遠沒有建設新晶圓廠所需的那么大。

但這些成本并非不可克服。公共資金將有助于滿足建設和運營下游基礎設施生態(tài)系統(tǒng)的前期成本。歐盟及其成員國可以鼓勵對晶圓廠以及隨后的晶圓廠后供應鏈關鍵部分的投資。

如果沒有公共部門的承諾，私營企業(yè)可能不愿意或沒有能力獨自克服這些挑戰(zhàn)。更重要的是，如果沒有它，推進日益安全的全球供應鏈的機會可能會喪失。

使當前供應鏈多樣化

供應鏈多元化不僅符合歐洲的安全利益，也符合包括美國在內的全球各國的更廣泛利益，美國承認需要消除當前供應鏈中的風險。事實上，更安全、更多元化的供應鏈被列為美國-歐盟貿易和技術理事會的共同目標。然而，這應該更多地是歐洲、美洲和亞洲的全球努力，以消除整個供應鏈的脆弱性。

作為一家將從更安全的供應鏈中受益的全球性公司，全球半導體和基礎設施軟件提供商博通將歡迎改善其下游制造多樣性的機會。保護供應鏈（包括后加工流程）不僅可以降低商業(yè)行業(yè)的一系列潛在事件造成的中斷的可能性，還可以降低政府對從先進電信到云基礎設施等關鍵技術的投資。

因此，歐美各國政府在考慮自身投資時，不能忽視大局。建設晶圓廠產(chǎn)能并不是解決供應鏈風險難題的唯一解決方案。超越晶圓廠并確保下游工藝的安全可能會對全球穩(wěn)定和全球供應鏈的保護產(chǎn)生重大、積極的影響。

資料來源：https://www.cio.com/article/644626/taking-the-risk-out-of-the-semiconductor-supply-chain.html

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