6月29日消息（水易）作為全球移動通信技術(shù)發(fā)展的風向標，MWC已成為行業(yè)從業(yè)者凝聚共識、深化合作、共謀發(fā)展的重要國際交流平臺。MWC 上海作為系列活動的重要組成部分，也在2023年迎來了第十個年頭。

今年的MWC 上海 2023以“時不我待”為主題，聚焦三大主題方向 ：5G變革、數(shù)字萬物與超越現(xiàn)實+，匯集了全球領(lǐng)先的企業(yè)和專家，為參會嘉賓搭建深入了解和探討通信領(lǐng)域未來發(fā)展的平臺。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導體解決方案提供商，紫光同芯攜eSIM、手機eSE和汽車SE等芯技術(shù)、芯方案精彩亮相。紫光同芯常務副總裁鄒重人表示：“我們希望借助這一國際化的舞臺，攜手更多優(yōu)秀企業(yè)和行業(yè)權(quán)威專家，共同探尋5G、IoT等前沿技術(shù)帶來的廣泛價值，通過技術(shù)迭代、應用創(chuàng)新、生態(tài)構(gòu)建，為廣大消費者打造更智能、更便捷、更安全的數(shù)字生活體驗。”

　　二十余年積累，成就晶圓級安全生產(chǎn)服務

萬物互聯(lián)時代，隨著物聯(lián)網(wǎng)終端需求的增加，以及芯片小型化的封裝趨勢，在晶圓級寫入數(shù)據(jù)成為必要。因為涉及密鑰、個性化數(shù)據(jù)，因此一定要有一個安全的經(jīng)過認證的環(huán)境進行數(shù)據(jù)寫入。

鄒重人介紹，晶圓級安全生產(chǎn)服務在CP測試階段直接寫入個性化數(shù)據(jù)，能提升幾十倍的生產(chǎn)效率，也能兼顧生產(chǎn)的安全性，保證個性化數(shù)據(jù)在寫入的過程中不被竊取、不被惡意破壞，符合設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢，得到眾多行業(yè)的關(guān)注和認可。

具體來看，晶圓級安全生產(chǎn)服務具備以下優(yōu)勢：占板面積更小，可以集成更多芯片，支持更多功能；無需陶瓷、塑料等“外包裝”，有利于散熱，也更加節(jié)能環(huán)保；以無金屬線的凸點方式連接能減少數(shù)據(jù)傳輸過程中的電流損耗、并確保穩(wěn)定性；基于WLCSP芯片加載eSIM架構(gòu)，利于后期升級管理；晶圓級寫入數(shù)據(jù)可以提高生產(chǎn)效率，對將來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展非常重要。

雖然優(yōu)勢眾多，但由于晶圓級安全生產(chǎn)服務對物理安全、網(wǎng)絡(luò)安全、生產(chǎn)安全、人員安全、數(shù)據(jù)安全、物流安全等各個層面都有著極高的要求，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈在該方面一直處于空白狀態(tài)。“我們希望能發(fā)揮在安全芯片領(lǐng)域積累的經(jīng)驗，補齊這塊短板。”

可見，掌握晶圓級安全生產(chǎn)服務技術(shù)并非易事。鄒重人介紹，紫光同芯能夠成功的要素一方面是依托了二十余年在二代身份證芯片、SIM卡芯片、銀行卡芯片等安全芯片領(lǐng)域積累的深厚經(jīng)驗。另一方面是不斷地進行技術(shù)創(chuàng)新。

獲得GSMA SAS-UP認證，已應用于eSIM

當然，晶圓級安全生產(chǎn)服務產(chǎn)品要想投入市場，有一定的門檻。鄒重人指出，在個性化實現(xiàn)過程中，安全生產(chǎn)流程、安全保護機制尤為關(guān)鍵，是眾多國家和地區(qū)招標的必要條件，只有具備權(quán)威認證的芯片供應商，才有資格助力研發(fā)相關(guān)項目。

GSMA針對eSIM個性化的生產(chǎn)環(huán)境和流程制定了一套安全認證方案——SAS-UP。該認證被廣泛認為是全球最嚴格、最權(quán)威的安全審計標準之一，認證范圍包括卡形態(tài)、嵌入式形態(tài)的eSIM產(chǎn)品，審查項目覆蓋企業(yè)安全策略和組織架構(gòu)、安全管理系統(tǒng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理、密鑰管理、生產(chǎn)過程、物料存儲、個性化過程資產(chǎn)控制、物理安全等。

“只有拿到GSMA的權(quán)威認證，我們晶圓級封裝的產(chǎn)品才具備進入國際市場的資質(zhì)，它是芯片企業(yè)進入GSMA定義的全球eSIM生態(tài)系統(tǒng)的通行證。”鄒重人表示，“我們是國內(nèi)第一個拿到晶圓級安全生產(chǎn)服務資質(zhì)的芯片企業(yè)，沒有任何可以借鑒的經(jīng)驗，完全靠我們自己來摸索。”

據(jù)介紹，紫光同芯晶圓級安全生產(chǎn)芯片已經(jīng)應用在eSIM產(chǎn)品上，可支持全球200多家運營商，并應用于各種消費類終端、物聯(lián)網(wǎng)終端上，能滿足客戶將安全芯片應用于器件布局緊湊的終端設(shè)備的要求。

本屆MWC 上海展出的eSIM解決方案即采用晶圓級個性化生產(chǎn)，可在CP測試階段，實現(xiàn)整盤wafer操作，幾百顆芯片同時寫入、完成軟件的加載燒錄、成品驗證等工序，提高個性化生產(chǎn)效率的同時，也能兼顧生產(chǎn)的安全性，保證個性化數(shù)據(jù)在寫入的過程中不被竊取、不被惡意破壞，廣泛適用于手機、手表、筆記本電腦、自動售賣機、CPE、智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。

聚焦信息安全和功能安全，布局更多行業(yè)

隨著應用的不斷拓展，晶圓級安全生產(chǎn)服務會在對安全性要求更高的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到更大的發(fā)展。比如，汽車安全芯片、防偽芯片等，晶圓級安全生產(chǎn)也可提供高效率、高性價比的優(yōu)勢服務，具有廣闊的應用空間。

鄒重人介紹，汽車電子是紫光同芯布局的重要戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。本屆MWC 上海，紫光同芯特設(shè)汽車SE展臺，演示利用近距離通信技術(shù)開車門的數(shù)字鑰匙應用案例，展示搭載紫光安全芯片的車載T-BOX及整車信息安全背后的技術(shù)原理，吸引眾多觀眾駐足體驗。

汽車數(shù)字鑰匙利用NFC、藍牙、UWB等技術(shù)，賦予智能手機、智能手表等設(shè)備車鑰匙的功能，這些設(shè)備與搭載傳感器的汽車端鎖體進行信息指令的交互連接，幫助用戶實現(xiàn)“無鑰匙”進入、啟動、遠程授權(quán)、上鎖等用車體驗。

數(shù)字密鑰生成及傳輸、配對、認證等各個環(huán)節(jié)很容易遭到黑客入侵，導致數(shù)字密鑰安全系統(tǒng)瓦解。紫光同芯數(shù)字鑰匙方案，基于一流的安全芯片防護技術(shù)，提供車端鎖體與鑰匙的成熟配套服務。

據(jù)了解，該方案支持CCC3.0、ICCE、ICCOA、私有協(xié)議等，滿足前裝藍牙、UWB、NFC等數(shù)字鑰匙應用，提供SE+COS+SDK、applet灌裝和個人化服務，已導入數(shù)十家主機廠和Tier1，實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。

“不斷探索實踐的過程中，不可避免會遇到未知問題，需要我們持續(xù)探索。”鄒重人表示，紫光同芯會繼續(xù)精進技術(shù)、做好服務，聚焦信息安全和功能安全，為客戶創(chuàng)造更多價值。

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