3月29日消息（水易）近日，在以“數(shù)智賦能 合作共贏”為主題的“第二屆天翼供應鏈生態(tài)發(fā)展論壇大會”上，中國電信發(fā)布《電信業(yè)采購供應鏈發(fā)展報告》。

其中在芯片供應方面，報告指出，從目前運營商的重點發(fā)展業(yè)務來看，云計算、5G、數(shù)據(jù)中心、終端等業(yè)務發(fā)展對芯片需求量較大，尤其是高精度工藝制程芯片。

近年受疫情等多方面影響，國際芯片市場出現(xiàn)了供給不穩(wěn)定、供給周期較長等現(xiàn)象，對通信行業(yè)造成一定影響，也成為行業(yè)與企業(yè)共同關注的重點。

云網(wǎng)建設芯片供應市場方面，5G領域：中國5G建設保持全球領先水平，2022年中國5G新建基站88.7萬個，累計5G基站數(shù)量達到231.2萬個，占移動基站總數(shù)的21.3%。5G基站等設備所需芯片的供應主要來自中國國內(nèi)，占比近90%；而射頻PA等器件由日、歐廠商供應。

云計算領域：服務器芯片的供應由于疫情等多方因素受到影響，出現(xiàn)交貨周期延長等現(xiàn)象。但服務器作為數(shù)字經(jīng)濟的核心底座，更是電信運營商主要資產(chǎn)面向當前數(shù)字化轉型大潮下，服務器市場也將持續(xù)保持增長態(tài)勢。

傳輸網(wǎng)領域：傳輸網(wǎng)設備芯片主要包括DSP（數(shù)字信號處理）、OTN（光通信）、Frame（成幀芯片）、存儲和CPU。其中，傳輸網(wǎng)設備中的核心DSP芯片主要由歐美供應；存儲芯片則主要來自美國和韓國。2021年，傳輸網(wǎng)設備整體交付周期延遲1到2周，進而對傳輸網(wǎng)建設也造成一定影響。

終端芯片供應市場方面，手機芯片匯聚先進的制程工藝，包括CPU/GPU/存儲/基帶/射頻/電源/WIFI等。其中，CPU和高端射頻芯片供應市場主要來自歐美市場；韓國是存儲芯片的供應主體；基帶芯片主要來自東亞和北美。當前，隨著技術的成熟和產(chǎn)能的提升，全球范圍內(nèi)手機芯片的供應較為充足。

物聯(lián)網(wǎng)領域：過去20年全球電信運營商相繼部署2G、3G、4G、NB-IoT、5G等蜂窩網(wǎng)絡，給各行業(yè)用戶提供了堅實的基礎設施，而以蜂窩網(wǎng)絡實現(xiàn)連接的各類物聯(lián)網(wǎng)設備都會采用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。2021年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片缺口為2000萬片，其中NB-IoT芯片出貨量缺口約800萬片，但NB-IoT芯片多在28-90nm之間，可選范圍較多，隨著國內(nèi)外廠商技術與產(chǎn)能提升，物聯(lián)網(wǎng)芯片供給將會逐步恢復。

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