3月14日消息（顏翊）去年第四季度，三星電子與臺(tái)積電（TSMC）在全球晶圓代工市場(chǎng)上的差距進(jìn)一步擴(kuò)大。由于晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模比上一季度下降了4.7%，兩家公司的銷(xiāo)售都有所下降，但臺(tái)積電受到的影響要小于三星電子。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司 Trendforce的數(shù)據(jù)，去年第四季度，排名第一的臺(tái)積電占據(jù)58.5%的晶圓代工市場(chǎng)份額，排名第二的三星電子份額占比為15.8%。它們的市場(chǎng)份額差距為42.7%，高于上一季度的40.6%。2022年第三季度，臺(tái)積電和三星的市場(chǎng)份額占比分別為56.1%和15.5%。

事實(shí)上，去年第四季度全球代工行業(yè)整體收入下降，因?yàn)榇た蛻簦▽?zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的無(wú)晶圓廠公司）因庫(kù)存問(wèn)題而減少訂單。雖然處于技術(shù)前沿的臺(tái)積電和三星電子的收入環(huán)比分別下降了1%和3.5%，但中等規(guī)模的代工企業(yè)受到的沖擊更大。

市場(chǎng)份額排名第三的聯(lián)電（UMC）收入環(huán)比下降12.7%，排名第四的格芯份額微增1.3%，它也是前10名中唯一一家實(shí)現(xiàn)季度增長(zhǎng)的公司。

中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體也錄得15%至26%的環(huán)比跌幅；力積電（PSMC）環(huán)比下降27.3%；高塔半導(dǎo)體環(huán)比下降5.6%；世界先進(jìn)(VIS)環(huán)比下降30.3%。晶合集成（Nexchip）跌出了前10名的榜單，韓國(guó)的中型代工公司東部高科（DB HiTek）則進(jìn)入了前10名。

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