2月15日消息（顏翊）昨日，華虹半導體公布了未經審核的2022年第四季度財務指標。期內，華虹半導體實現(xiàn)銷售收入達6.301億美元，連續(xù)十個季度刷新紀錄，同比增長19.3%，環(huán)比持平；毛利率上升至38.2%，同比增長5.7%，環(huán)比增長1.0%；凈利潤1.591億美元，同比增長19.2%，環(huán)比增長53.2%。

2023年第一季度，華虹半導體預計銷售收入約6.30億美元左右。預計毛利率約在32%至34%之間。

2022年全年銷售收入達到了24.76億美元，較2021年增長了51.8%；毛利率34.1%，同比增長6.4%；凈利潤4.499億美元，同比增長72.1%。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，展望2023年，我們將繼續(xù)強化在各個特色工藝領域的優(yōu)勢，緊跟市場趨勢動態(tài)調整營銷策略，以更豐富、更具有競爭力的工藝方案來更好地滿足國內外客戶的需求。產能方面，將保持8英寸平臺持續(xù)優(yōu)化、12英寸平臺技術升級及產能擴張的策略。12英寸第一階段擴產已全面完成，2022年全年以6.5萬片月產能運行；第二階段擴產設備已全部到位，2023年內將陸續(xù)釋放月產能至9.5萬片；同時將適時啟動新廠建設，計劃把差異化特色工藝向更先進節(jié)點推進。

收入按區(qū)域來看，華虹半導體第四季度來自于中國、北美、亞洲、歐洲、日本的銷售收入分別占比72.6%、13.6%、6.7%、5.3%、1.8%，除亞洲地區(qū)收入同比下降16.7%外，中國、北美、歐洲、日本地區(qū)收入分別增長14.5%、60.6%、81.0%、70.1%。

收入按類別來看，華虹半導體第四季度95.6%的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售。

晶圓收入按尺寸來分，華虹半導體第四季度來自于8寸晶圓和12寸晶圓的銷售收入分別為3.975億美元及2.326億美元、占比為63.1%和36.9%。

收入按工藝技術節(jié)點來看，華虹半導體第四季度55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm、0.35µm及以上工藝技術節(jié)點收入占比分別為9.4%、19.8%、20%、8.9%、0.7%、41.2%。

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