2月1日消息(林想)2022年是5G規(guī)?;?,為了進一步提升手機用戶體驗、促進和推動手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展,中國聯(lián)通在渠道合作伙伴的支持和鼓勵下,重磅發(fā)布中國聯(lián)通2022年度合作手機評測報告。其中芯片通信能力評測(商用環(huán)境)結(jié)果顯示,高通驍龍8 Gen2(SM8550)和聯(lián)發(fā)科天璣9200(MT6985)兩款旗艦芯片在功耗方面同上一代有了明顯的提升。
高通驍龍8 Gen2(SM8550)和聯(lián)發(fā)科天璣9200(MT6985)作為2023年的旗艦旗艦芯片,已相繼發(fā)布,中國聯(lián)通有幸在全球率先完成了兩款產(chǎn)品的實驗室硬件能力和外場用戶體驗的專項評測。
評測結(jié)果顯示,兩款芯片同上一代旗艦相比在數(shù)據(jù)能力和語音質(zhì)量方面性能持平,但是隨著5G的逐漸走向成熟,以及芯片制成工藝的發(fā)展,在功耗方面同上一代有了明顯的提升。
芯片通信能力評測(商用環(huán)境)結(jié)果顯示,兩款旗艦芯片的峰值速率基本相當;用戶體驗速率下行相當,天璣9200上行能力略強;語音質(zhì)量天璣9200 mos分略高,驍龍8 Gen2語音時延更低;功耗方面,高通驍龍8 Gen2芯片更優(yōu)秀。
2022年11月兩款芯片陸續(xù)發(fā)布,后續(xù)將有多款搭載兩款芯片手機上市,這些手機除為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的用戶體驗外,能夠幫助高通和聯(lián)發(fā)科在當前12月版本性能基礎(chǔ)上進行迭代優(yōu)化,令人期待。
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