1月13日消息（水易）硅光早已成為業(yè)界探討的經(jīng)久不息的熱門話題之一。近年來，隨著網(wǎng)絡帶寬高速增長，其應用潛力得到進一步挖掘，國內外巨頭均在硅光領域進行了深度布局。市場調研機構Yole發(fā)布的報告預測，到2025年硅光市場規(guī)模將達到39億美元。硅光市場呈現(xiàn)哪些新的發(fā)展趨勢？存在哪些新機遇和新挑戰(zhàn)？

1月12日，由CIOE中國光博會與C114通信網(wǎng)聯(lián)合推出的大型研討會系列活動--“2023中國光通信高質量發(fā)展論壇”之“硅光技術研討會”上，來自中國信通院專家，硅光產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應商以及云計算廠商，共同探討硅光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

算力時代，硅光乘勢而上迎來重要發(fā)展機遇

如今，發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟已成共識，數(shù)據(jù)是重要生產(chǎn)要素，算力則是關鍵生產(chǎn)力。中國信通院技術與標準研究所副所長趙文玉表示，在算力時代超大帶寬、低時延、靈活連接、低成本能耗等應用驅動下，硅光迎來發(fā)展機遇，其在通信和計算領域中的應用成為近年來討論的熱點。

作為承載算力的重要基礎設施，數(shù)據(jù)中心特點適合硅光大量應用，CPO技術崛起，光子集成趨勢顯著。硅光助力解決相干模塊尺寸與成本問題。未來硅光通信向著高速率、集成化方向邁進。

另外，從互聯(lián)和計算來看，光互連可為計算提供高性能I/O接口，硅光計算產(chǎn)業(yè)整體處于初步探索階段，預計將先在部分特定應用市場中形成產(chǎn)品競爭力。成為使后摩爾時代計算技術突破傳統(tǒng)微電子計算極限的可選方案，可實現(xiàn)更低能耗、更小延遲以及更大帶寬。

希烽光電資深副總裁于讓塵認為，硅光已經(jīng)成為電信和數(shù)據(jù)中心應用的主流方案，并且都有不同的硅光技術可以覆蓋，無論是從接入還是在城域網(wǎng)，還是在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)甚至數(shù)據(jù)中心里面，硅光應用場景不僅豐富，而且在大量實踐中得到規(guī)模商用。此外，硅光在3D傳感和激光雷達方面的應用已經(jīng)涵蓋工業(yè)自動化、自動駕駛等諸多豐富場景。

北京愛杰光電科技有限公司首席科學家周治平表示，通信系統(tǒng)一路走來都有一個小型化的過程，通過不斷努力把巨型的大型的通信系統(tǒng)縮小，再把小型的通訊系統(tǒng)芯片化。數(shù)據(jù)中心作為一個通信系統(tǒng)也是如此，在數(shù)據(jù)中心小型化的過程中，硅基光電子是關鍵使能技術，能夠使能芯片技術，使能微小系統(tǒng)，使能人機一體化。

形成共識，硅光率先在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)化落地

從國外專家的分析看，硅光可以在光模塊、5G無線、自動駕駛激光雷達、生物傳感、量子等方面得到應用，不過目前只有光模塊已經(jīng)對傳統(tǒng)技術有了一定的優(yōu)勢，可以相互競爭，其他方向還有待技術成熟。而從市場機構對硅光市場前景的分析看，數(shù)據(jù)中心被寄予厚望。

阿里巴巴高級技術專家李淼峰認為，數(shù)據(jù)中心光模塊是硅光技術短期內可以產(chǎn)業(yè)化落地的最大市場。對于數(shù)據(jù)中心客戶而言，成本永遠是第一關注點，硅光在功耗和成本上的優(yōu)勢就體現(xiàn)出來了。“能在產(chǎn)業(yè)化中跑贏的技術一定是低成本且可以成熟批量生產(chǎn)。”與此同時，數(shù)據(jù)中心芯片仍需要持續(xù)優(yōu)化功耗，在光和電兩個維度上不斷提升并找到一個最佳平衡點。

發(fā)展綠色低碳的數(shù)字經(jīng)濟也是未來的主旋律。海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司技術總監(jiān)孫旭認為，綠色數(shù)據(jù)中心持續(xù)需求更低單位功耗的高速光模塊技術，單通道速率的提升是降低整體功耗的最佳方案。硅光技術的更低功耗、共用半導體產(chǎn)業(yè)鏈資源、匹配先進封裝等技術優(yōu)勢將助力綠色數(shù)據(jù)中心建設。

騰訊光網(wǎng)絡架構師封建勝表示，數(shù)據(jù)中心是一個復雜的數(shù)字經(jīng)濟基礎設施，核心是服務器與網(wǎng)絡，服務器與用戶之間的連接便是光通信網(wǎng)絡。隨著互聯(lián)帶寬和硬件算力之間的鴻溝越來越大，高性能計算將成為未來光通信的重要增量場景。硅光將光電轉化部件移動到主要的電芯片近端，利用光I/O代替電I/O，實現(xiàn)互連帶寬的快速增加，可能突破Memory Wall，為高性能計算網(wǎng)絡的建設奠定了基礎

作為全球領先的交換機芯片供應商，VP Marketing and Operations of Broadcom Limited Manish Mehta認為，隨著數(shù)據(jù)速率繼續(xù)向更高速率和更復雜的調制方式發(fā)展，電I/O正在接近極限，CPO開始出現(xiàn)。隨著CPO損耗和接口的優(yōu)化，不再需要高功率均衡器，其應用前景更清晰，助力AI/ML、計算和HPC等應用的發(fā)展。

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