北京時(shí)間12月27日消息（艾斯）市場研究公司Dell’Oro Group副總裁Stefan Pongratz在一篇最新的專欄文章中寫道，自研究人員和行業(yè)專家在2010年預(yù)測5G將與毫米波密切相關(guān)以來，有關(guān)毫米波的觀點(diǎn)已經(jīng)經(jīng)歷了多次迭代。正如我們現(xiàn)在所知道的，毫米波在2021年RAN市場中約占1%-2%，并且短期增長前景并不令人印象深刻。雖然毫米波提供了大量帶寬，并有潛力為運(yùn)營商和企業(yè)提供增量容量和卓越的吞吐量，但在典型條件下，其信號(hào)覆蓋范圍和室內(nèi)穿透能力相對(duì)于6GHz以下頻譜仍然較差。

這意味著，更寬帶寬帶來的潛在成本效益會(huì)被網(wǎng)絡(luò)密集化和在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足的熱點(diǎn)場景之外提供令人滿意的體驗(yàn)所需的開銷所稀釋。為了使毫米波頻譜在長期容量線路圖中發(fā)揮更大的作用，提高經(jīng)濟(jì)性將是至關(guān)重要的。在這方面并不乏創(chuàng)新，但是功率提升測試/公告的增加值得重新審視，并可能為毫米波旅程的下一階段鋪平道路。

微型宏站（mini-macros）可能是方程的一部分，特別是對(duì)于固定無線接入（FWA）。

高通最近宣布了下一代緊湊型宏站60 dBm EIRP設(shè)計(jì)，其目標(biāo)是相對(duì)于該公司其他small cell RAN平臺(tái)將覆蓋范圍增加240%，并相對(duì)于傳統(tǒng)的毫米波宏站將成本降低50%。這是為了響應(yīng)美國和日本在現(xiàn)有站點(diǎn)提高網(wǎng)絡(luò)密度的趨勢。考慮到產(chǎn)生更高射頻輸出功率所需的功耗和外形尺寸的非線性變化，高通認(rèn)為60 dBm峰值EIRP水平提供了正確的平衡。

華為正在探索是否需要進(jìn)一步提高射頻輸出功率，從而使毫米波gNB部署更像宏站，并解決處理更大比例的MBB流量。在華為的MBBF2022活動(dòng)上，該供應(yīng)商分享了在中國使用70 dBm EIRP（2048個(gè)偶極子）進(jìn)行試驗(yàn)的結(jié)果，當(dāng)像宏站一樣部署時(shí)（~380米ISD和40+米高度），具有良好的覆蓋范圍和室內(nèi)性能結(jié)果。

T-Mobile US也表示，它希望通過解決一些已知的信號(hào)傳播限制而無非進(jìn)行大規(guī)模的站點(diǎn)致密化，從而更好地利用其毫米波資產(chǎn)。相反，該公司正在評(píng)估是否可以利用現(xiàn)有站點(diǎn)，并將毫米波作為宏覆蓋部署在對(duì)提高其FWA容量有意義的位置。

除了更高的EIRP發(fā)展軌跡外，行業(yè)也在不斷努力使用中繼器和RIS來提高經(jīng)濟(jì)性（Pivotal Commware估算其中繼器可以將gNB覆蓋范圍擴(kuò)大50%，中興通訊的初步測試顯示其RIS可以將覆蓋范圍提高30%）。

綜上所述，Dell’Oro Group認(rèn)為有理由重新審視長期毫米波預(yù)測，以微調(diào)對(duì)FWA機(jī)會(huì)的預(yù)測，并考慮將更高EIRP系統(tǒng)作為宏站部署對(duì)MBB的影響。當(dāng)然，我們還需要更多的數(shù)據(jù)點(diǎn)（以及中國的高頻段頻譜）才能持更樂觀態(tài)度。不過，初步的發(fā)展還是為毫米波的未來前景提供了更多希望。

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