12月14日消息（顏翊）SEMI近日發(fā)布《2022年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)測(cè)，2022年原始設(shè)備制造商的全球總半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1085億美元的新高，比2021年的前行業(yè)記錄1025億美元增長(zhǎng)5.9%。這一記錄已經(jīng)連續(xù)三年被打破。

不過(guò)，SEMI認(rèn)為全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)明年將收縮至912億美元，然后在前端和后端部分的推動(dòng)下于2024年回升。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說(shuō)："創(chuàng)紀(jì)錄的工廠建設(shè)推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關(guān)。多個(gè)市場(chǎng)的新興應(yīng)用為這十年的半導(dǎo)體行業(yè)的大幅增長(zhǎng)設(shè)定了預(yù)期，這將需要進(jìn)一步投資以擴(kuò)大產(chǎn)能。"

從各細(xì)分市場(chǎng)看，晶圓廠設(shè)備部分，包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和掩膜/劃片設(shè)備，預(yù)計(jì)在2022年將增長(zhǎng)8.3%，達(dá)到948億美元的行業(yè)新紀(jì)錄，隨后在2023年下降16.8%，達(dá)到788億美元，然后在2024年回升17.2%，達(dá)到924億美元。

代工和邏輯部分的設(shè)備銷(xiāo)售占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)2022年將同比增長(zhǎng)16%，達(dá)到530億美元，這是由于對(duì)前沿和成熟節(jié)點(diǎn)的需求仍然強(qiáng)勁。預(yù)計(jì)2023年投資將減少，導(dǎo)致整個(gè)分類(lèi)的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)下降9%。

隨著企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求減弱，預(yù)計(jì)2022年DRAM設(shè)備的銷(xiāo)售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而NAND設(shè)備的2022銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降4%至190億美元，2023年將下降36%至122億美元。

充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體行業(yè)狀況預(yù)計(jì)將引發(fā)后端設(shè)備領(lǐng)域銷(xiāo)售額的下降。在2021年強(qiáng)勁增長(zhǎng)30%后，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額將下滑2.6%至76億美元，2023年將下滑7.3%至71億美元。繼2021年激增87%之后，預(yù)計(jì)2022年裝配和封裝設(shè)備銷(xiāo)售額將下降14.9%至61億美元，2023年將下降13.3%至53億美元。后端設(shè)備支出預(yù)計(jì)在2024年有所改善，測(cè)試設(shè)備和裝配及封裝設(shè)備部門(mén)分別增長(zhǎng)15.8%和24.1%。

從地區(qū)來(lái)看，預(yù)計(jì)到2022年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大地區(qū)。中國(guó)大陸2020年將首次取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位，預(yù)計(jì)明年將繼續(xù)保持，而中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)將在2024年重新獲得領(lǐng)先地位。除韓國(guó)以外，所有地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)，不過(guò)大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出將在2023年下降，然后在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。

按領(lǐng)域和應(yīng)用劃分的市場(chǎng)規(guī)模，單位為10億美元
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