12月13日消息(樂思)今年11月,高通舉辦了第七屆年度驍龍峰會,展示了公司最卓越的技術(shù)創(chuàng)新,這些創(chuàng)新將廣泛應(yīng)用于2023年面市的智能手機、PC、AR和VR設(shè)備等終端,驅(qū)動全新的消費者和企業(yè)用戶體驗。
在驍龍峰會期間,高通公司總裁兼CEO安蒙與美國媒體Axios的首席技術(shù)記者Ina Fried進(jìn)行了對話。
安蒙在采訪時指出,現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)無法支撐現(xiàn)在的智能手機社會了。4G無法繼續(xù)擴展和部署,用戶無法獲得更快的速度,因此不得不面對網(wǎng)絡(luò)擁堵的問題。而5G正在解決這個問題,目前5G終端用戶的每月數(shù)據(jù)使用量持續(xù)增長。
他認(rèn)為,但5G部署需要時間。要實現(xiàn)一些新的效益,需要利用5G的全部功能,包括利用更多頻譜。例如毫米波,其特別之處在于,毫米波是能夠向用戶提供高達(dá)800MHz帶寬的唯一頻譜。4G頻段的帶寬一般在大約10MHz、20MHz,一些情況下最高可達(dá)30MHz、40MHz。5G頻段擁有從100到800 MHz的帶寬。因此,我們需要部署一些新頻段。
“當(dāng)部署新頻段時,毫米波部署更類似于Wi-Fi部署,需要更多站點,使網(wǎng)絡(luò)更加密集、拓寬基礎(chǔ)設(shè)施,這些部署都需要時間。高通仍堅信,毫米波頻段屬于關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,率先部署的運營商將享有很大的差異化優(yōu)勢,若不使用毫米波,則無法實現(xiàn)5G的最大潛力。” 安蒙強調(diào)。
據(jù)悉,近年來,高通正在全球推動5G毫米波商用。近日,高通宣布推出緊湊型宏基站5G RAN平臺,以滿足快速增長的戶外移動和固定無線接入的基礎(chǔ)設(shè)施對簡化、高性能、成本高效且節(jié)能的需求。
為了滿足廣域毫米波覆蓋對成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標(biāo)的要求,全新平臺結(jié)合面向小基站的高通FSM5G RAN平臺,推出支持256個天線單元的宏基站天線模組,可提供高達(dá)60dBm(分貝毫瓦)的等效全向輻射功率和支持高達(dá)1GHz帶寬的頻譜。這一組合將面向簡化設(shè)計的小基站平臺與面向高功率、遠(yuǎn)距離覆蓋的宏基站毫米波天線陣列相結(jié)合,從而推動價格頗具吸引力的新型緊湊毫米波宏基站的發(fā)展。
毫米波在室外廣域5G網(wǎng)絡(luò)部署場景具有巨大潛力,解決總體擁有成本面臨的挑戰(zhàn)對于釋放毫米波部署潛能至關(guān)重要。全新高通緊湊型宏基站5G RAN平臺旨在積極應(yīng)對這些挑戰(zhàn),為緊湊型宏基站產(chǎn)品提供遠(yuǎn)距離性能增強,其與采用高通FSM5G RAN平臺設(shè)計的小基站相比,覆蓋范圍擴大一倍以上,從而顯著減少廣域覆蓋所需的基站數(shù)。
此外,通過推動面向小基站的高通FSM5G RAN平臺的演進(jìn),這一緊湊型宏基站解決方案能夠解決類似方案中常見的能效、尺寸和成本復(fù)雜性問題,使部署更加便捷。
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