11月24日消息（顏翊）市場分析機(jī)構(gòu)IC Insights表示，2023年，半導(dǎo)體資本支出預(yù)測出現(xiàn)2008年以來最大降幅。
疲軟的內(nèi)存市場和美國對中國半導(dǎo)體生產(chǎn)商的制裁，是2023年半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)下降-19%背后的兩個驅(qū)動因素。
今年年初，由于新冠疫情后經(jīng)濟(jì)活動強(qiáng)勁，半導(dǎo)體供應(yīng)商正享受著強(qiáng)勁的訂單涌入。旺盛的需求將大多數(shù)晶圓廠的利用率推高至90%以上，許多半導(dǎo)體代工廠的利用率達(dá)到100%。
然而，到了年中，這種情景突然發(fā)生了變化。飆升的通貨膨脹迅速減緩了全球經(jīng)濟(jì)，迫使許多半導(dǎo)體制造商減少了他們積極的擴(kuò)張計(jì)劃。
因此，IC Insights修訂了其2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測，顯示今年將增長19%至1817億美元。這一修訂比最初預(yù)測的1904億美元和24%的增長有所下降。雖然比最初的展望有所下降，但修訂后的資本支出預(yù)測仍將達(dá)到歷史最高水平。
如圖所示，半導(dǎo)體行業(yè)資本支出在2020年增長10%，2021年激增35%。如果今年行業(yè)資本支出如預(yù)測般增長19%，這將標(biāo)志著自1993-1995年以來，半導(dǎo)體行業(yè)資本支出首次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)增長。
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