10月26日午間消息（蔣均牧）面向未來，構(gòu)建智能世界的下一個里程碑是5.5G。2020年以來，華為與產(chǎn)業(yè)伙伴共同定義了5.5G的產(chǎn)業(yè)愿景，經(jīng)過兩年產(chǎn)業(yè)界的共同探索和努力，5.5G已經(jīng)取得了三大關(guān)鍵進展，華為常務董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務管理委員會主任汪濤今日在第十三屆全球移動寬帶論壇（MBBF2022）上指出。

首先，標準節(jié)奏明確。去年4月，3GPP將5G演進的名稱確定為5G-Advanced，開啟了5.5G標準化的進程，3GPP標準將通過R18、R19、R20三個版本定義5.5G的技術(shù)規(guī)范，當前R18的首批課題已經(jīng)立項，面向eMBB持續(xù)增強，在未來的R19和R20版本將進一步探索新的5.5G業(yè)務和架構(gòu)，標志著5.5G已經(jīng)從愿景走向共識。

其次，關(guān)鍵技術(shù)取得突破。5.5G將使能網(wǎng)絡性能10倍升級，華為聯(lián)合多家運營商驗證了超大帶寬和超大規(guī)模天線陣列（ELAA）的萬兆能力，包括在毫米波頻段使用800MHz頻寬結(jié)合超過2000個陣子，以及在6GHz頻段使用400MHz頻寬結(jié)合超過1000個陣子來實現(xiàn)。

第三，物聯(lián)全景清晰。5.5G所支持的NB-IoT、RedCap和Passive IoT三類物聯(lián)技術(shù)跨步向前，已具備收編所有物聯(lián)的能力。NB-IoT已成低功耗廣域（LPWA）主流技術(shù)，去年新增連接數(shù)占到LPWA市場的47%；RedCap完成了IMT-2020（5G）基站與芯片關(guān)鍵技術(shù)測試，已經(jīng)具備商用條件；Passive IoT將蜂窩網(wǎng)絡和無源標簽技術(shù)相結(jié)合，填補了廣域無緣物聯(lián)的空白。這三類物聯(lián)技術(shù)將在未來數(shù)年催生千億聯(lián)接。

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