10月19日消息（顏翊）SEMI在《2025年200毫米晶圓廠展望》報告中宣布，預(yù)計從2021年到2025年，全球半導(dǎo)體制造商200毫米晶圓制造能力將增加20%，新增13條200毫米生產(chǎn)線，因為該行業(yè)每月的晶圓產(chǎn)量達(dá)到了700多萬片的歷史最高水平。汽車和其他應(yīng)用的需求激增，推動了電力半導(dǎo)體和微機電系統(tǒng)(MEMS)的容量擴(kuò)張。
包括臺積電、比亞迪半導(dǎo)體、華潤微電子學(xué)、富士電子、英飛凌、安世半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的芯片制造商已宣布新建200毫米晶圓廠，以滿足日益增長的需求。
這份報告顯示，從2021年到2025年，汽車和電力半導(dǎo)體的晶圓廠產(chǎn)能以58%的速度增長，其次是MEMS的21%，代工的20%和模擬的14%。
在200毫米晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張方面，到2025年，中國將引領(lǐng)世界，增長66%，其次是東南亞地區(qū)，增長35%，美洲地區(qū)增長11%，歐洲和中東地區(qū)增長8%，韓國增長2% 。
2022年，中國大陸預(yù)計將占據(jù)全球200毫米晶圓產(chǎn)能的21%，其次是中國臺灣地區(qū)和日本，分別占11%和10%。
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