10月10日消息（顏翊）環(huán)旭電子日前舉行投資者交流活動，介紹了公司明后年的業(yè)務預期，并談及未來SiP的發(fā)展空間和發(fā)展趨勢。
環(huán)旭電子表示，明年公司在 non-sip 的業(yè)務成長預期將繼續(xù)保持良好勢頭，尤其是汽車電子。SiP 方面，公司積極拓展新客戶的業(yè)務機會，WiFi 模組的出貨量今年大幅成長。未來新一代通訊技術，如 WiFi6E、WiFi7、6G、低軌衛(wèi)星等，將極大增加智能手機(包括安卓系統(tǒng))對 SiP 通訊模組的需求，SiP 模組在手表、手環(huán)、VR/AR 等智能穿戴領域的應用也將越來越普遍。因此，SiP 應用即將迎來“百花齊放”的“爆發(fā)點”。
從當前整個 SiP 市場構成來看，大客戶還是占據(jù)絕大部分的市場份額。未來幾年最值得期待的應用增長會在 AR/VR 方面，SiP 模組“輕薄短小”“低功耗”“高可靠性”的特性非常適合 AR/VR 相關頭戴和眼鏡產品。環(huán)旭電子今年已有 AR/VR 相關的 SiP 產品少量出貨。
其次，大客戶以外的 WiFi6、WiFi6E 的需求成長很快，WiFi7 模組已經在研發(fā)中。預計在 2024年的下半年，WiFi7 將進入大規(guī)模商用階段，SiP 模組的成本優(yōu)勢將體現(xiàn)出來，安卓手機也將帶來大量新增訂單需求。
第三，在智能穿戴產品領域，SiP 有非常廣闊的應用前景。消費電子的頭部廠商都在積極發(fā)展自己的硬件產品，拓展自己的硬件流量“入口”，智能手機、智能穿戴、智能家居、智能汽車等智能產品之間的結合也越來越緊密，SiP 模組及微小化模組產品在這些智能產品上的應用勢必越來越廣泛。
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