10月9日消息(南山)英特爾實驗室展示了迄今為止業(yè)界最高的硅自旋量子比特芯片的報告產(chǎn)量和均勻性,這些芯片是在英特爾的晶體管研發(fā)設施開發(fā)的。這一成就代表了在英特爾晶體管制造工藝上擴大規(guī)模和努力制造量子芯片的一個重要里程碑。
這項研究是使用英特爾的第二代硅自旋測試芯片進行的。通過使用英特爾低溫探針(在低溫(1.7 K或-271.45攝氏度)下運行的量子點測試設備,該團隊分離出12個量子點和4個傳感器。這是業(yè)界最大的硅電子自旋器件,在整個300 mm硅晶圓的每個位置都有一個電子。
英特爾的研究表明,使用極紫外(EUV)光刻技術制造的芯片顯示出顯著的均勻性,整個晶圓的良率達到95%。低溫探針的使用以及強大的軟件自動化能力,使最后一個電子的900多個單量子點和400多個雙量子點,可以在不到24小時內(nèi)、絕對零度以上被表征出來。
與以前的英特爾測試芯片相比,這種在低溫下表征的芯片產(chǎn)量和均勻性的提高,這意味著硅自旋量子比特芯片已經(jīng)非常接近量產(chǎn),向商業(yè)量子計算機所需的數(shù)千或潛在的數(shù)百萬量子比特擴展的關鍵一步。
英特爾量子硬件總監(jiān)James Clarke表示:英特爾繼續(xù)在利用自己的晶體管制造技術制造硅自旋量子比特方面取得進展。實現(xiàn)的高良率和一致性表明,在英特爾已建立的晶體管工藝節(jié)點上制造量子芯片是一項明智的戰(zhàn)略,是隨著技術商業(yè)化的成熟而取得成功的有力標志。
2022年10月5日,這項研究成果在加拿大魁北克舉行的2022年硅量子電子研討會上公布。
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