有媒體報道稱，華為云（HUAWEI Cloud）宣布與新加坡 Web3 安全公司 Numen Cyber Technology 簽署諒解備忘錄（MoU），雙方將展開全面戰(zhàn)略合作，共同推動以新加坡為中心的亞太地區(qū) Web3 市場蓬勃發(fā)展，共同構建安全的 Web3 生態(tài)系統(tǒng)。

據(jù)報道，當?shù)貢r間周四，高通表示，其汽車業(yè)務的“營收儲備”已經(jīng)增加至300億美元，比7月底公布第三季度財報時上升超過100億美元。

9月22日晚上8點，字節(jié)跳動旗下VR品牌Pico舉辦全球發(fā)布會，備受關注的Pico4亮相。據(jù)介紹，Pico4采用了時下大熱的Pancake光學方案，頭盔外觀輕巧，還去掉了頭頂?shù)慕墡?；搭載了4K+級別的超視感屏，PPI（像素密度）達到1200，刷新率達90Hz，顯示清晰細膩。Pico總裁Henry宣布Pico4 128GB版本售價429歐元，256GB版本499歐元，預售將于9月23日開始。

近日，工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府在合肥市召開部省共同推進安徽智能語音產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組會議。會議指出，黨中央、國務院高度重視人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能語音作為人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán)，是鏈接人類語言和智能應用的關鍵軟件技術。會議表示，要將發(fā)展智能語音產(chǎn)業(yè)作為落實國家軟件發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，落實落細相關政策規(guī)劃，持續(xù)優(yōu)化發(fā)展環(huán)境。加快突破智能語音關鍵核心技術，強化開源引領和應用牽引，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作對接，深入推進產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設。進一步謀劃加強部省合作，做大做強中國聲谷，打造我國智能語音產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。

新版《無錫市智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試與示范應用管理實施細則》近日正式出臺。與2021年出臺的《實施細則》相比，新版將配備駕駛?cè)说闹悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車道路測試、示范應用、示范運營的范圍擴大到了全市，這也意味著無錫成為全國首個全域測試、示范的城市。

從最新公開信息顯示，三星早在去年 3 月就向韓國知識產(chǎn)權信息服務提交了專利申請，從專利來看，可能需要在手機底部附近放置一個攝像頭，靠近屏下指紋所在的位置，甚至可能將兩者組合成一個光學模塊，這樣從兩個角度獲取用戶的多張圖像，以更好地構建面部的 3D 模型并將其用于身份驗證。

21日，國資委以視頻形式召開中央企業(yè)碳達峰碳中和工作推進會，對積極穩(wěn)妥推進碳達峰碳中和工作進行部署。會議強調(diào)，各中央企業(yè)要按照國資委要求，科學合理、“一企一策”制定碳達峰行動方案，著力推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構轉(zhuǎn)型升級，調(diào)整優(yōu)化能源結(jié)構，強化綠色低碳科技創(chuàng)新和推廣應用，推進減污降碳協(xié)同增效。

五年內(nèi)施耐德電氣將在墨西哥投資1億美元，并將在墨西哥投資建廠，擴大業(yè)務。公司正在尋求在2025年實現(xiàn)在墨西哥的零碳排放。

據(jù)發(fā)表在21日的《科學·機器人》雜志的論文，美國康奈爾大學的研究人員在100到250微米大小的太陽能機器人上安裝了比螞蟻頭還小的電子“大腦”，這樣它們就可以在不受外部控制的情況下自主行走。這項創(chuàng)新為新一代微型設備奠定了基礎，這些設備可以跟蹤細菌、嗅出化學物質(zhì)、摧毀污染物、進行顯微手術并清除動脈中的斑塊

嘀嗒出行與四維圖新旗下子公司——北京世紀高通科技有限公司宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將在位置出行服務、數(shù)據(jù)生態(tài)閉環(huán)、智慧城市交通等方面展開深入交互。據(jù)介紹，嘀嗒出租車三化工程以賦能傳統(tǒng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級為目標，目前已簽約38個城市，智慧碼累計掃碼量超3.41億次。

深圳“基本半導體”宣布完成數(shù)億元C4輪融資，由德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用，提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。據(jù)介紹，基本半導體核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊等。

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