9月8日,紫光展銳攜手美格智能重磅推出超小尺寸15G R16模組SRM810,該模組基于紫光展銳業(yè)界首款5G R16 Ready芯片平臺2 V516打造,雙方將攜手加速5G行業(yè)終端應(yīng)用創(chuàng)新,共同推動5G R16技術(shù)在垂直行業(yè)的規(guī)模商用。
超小尺寸模組,解決行業(yè)關(guān)鍵難題
對于廣大5G行業(yè)終端廠商而言,設(shè)備尺寸一直是困擾其產(chǎn)品研發(fā)落地的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一,尺寸因素也制約著更豐富的終端形態(tài)創(chuàng)新,進而影響5G在更廣泛的行業(yè)場景落地。為應(yīng)對尺寸的挑戰(zhàn),芯片和模組廠商需要通過功能、性能、集成度、外觀、性價比等系統(tǒng)化的全面提升,實現(xiàn)尺寸的進一步精簡。搭載紫光展銳V516平臺,美格智能推出的超小尺寸5G R16模組SRM810專為IoT/電力/eMBB等行業(yè)應(yīng)用而設(shè)計;其模組尺寸為30.0 x 41.0 x 2.7mm,在保留PCIe2.0、USB3.0、UART、eSIM等所需接口前提下,比傳統(tǒng)LGA封裝的5G模組尺寸縮小了三分之一3;靈活小巧的顯著優(yōu)勢,為便攜式5G行業(yè)終端的設(shè)計開發(fā)帶來了更多創(chuàng)新可能。
SRM810模組在尺寸、性價比、性能等多方面實現(xiàn)提升,可廣泛應(yīng)用于Dongle、電力設(shè)備、DTU、工業(yè)平板、AR/VR等對設(shè)備尺寸要求較高的5G設(shè)備與行業(yè)。目前,該模組已進入工程樣片階段,可提供給客戶進行終端設(shè)計與功能測試。
內(nèi)“芯”強大,性能卓越
尺寸的精簡,并不意味著性能的簡化。相反,美格智能SRM810在性能上也相當優(yōu)越。而這樣優(yōu)越的表現(xiàn)得益于強大的內(nèi)置芯片—紫光展銳V516。
作為業(yè)界首款5G R16 Ready芯片平臺,紫光展銳V516具備多項關(guān)鍵技術(shù)特性。其支持5G LAN、CAG、5G網(wǎng)絡(luò)多切片,可靠性達99.99%,并可實現(xiàn)ms級的空口時延和精度達1us的5G網(wǎng)絡(luò)授時。更快、更可靠、更精準、更好用,V516以其技術(shù)創(chuàng)新性可更好地滿足智能電網(wǎng)差動保護、工業(yè)制造高精度機器協(xié)作、倉儲物流多車協(xié)同以及工業(yè)局域網(wǎng)等諸多行業(yè)應(yīng)用的迫切需求,有效降低5G R16技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用門檻,引領(lǐng)5G進一步賦能千行百業(yè)。
攜手行業(yè)伙伴,加速5G R16規(guī)模商用
5G商用化進程持續(xù)推進,5G模組逐步進入快速放量階段。目前,基于V516平臺,紫光展銳已攜手生態(tài)伙伴實現(xiàn)了全球首個4基于3GPP R16協(xié)議版本的業(yè)務(wù)驗證,并推出多款5G R16模組產(chǎn)品,為5G R16標準邁向商用奠定了重要里程碑。
紫光展銳工業(yè)電子執(zhí)行副總裁黃宇寧表示:
“紫光展銳 V516面向5G垂直行業(yè),可滿足智能電網(wǎng)、智能制造、智慧建筑、智慧物流、智慧港口等5G R16應(yīng)用場景需求,引領(lǐng)5G進一步賦能千行百業(yè),并催生新的數(shù)字生態(tài)。此次紫光展銳攜手美格智能推出的超小尺寸5G模組SRM810將有效降低5G R16的行業(yè)應(yīng)用門檻,加速5G行業(yè)終端應(yīng)用的創(chuàng)新。隨著5G R16網(wǎng)絡(luò)在2022年逐步實現(xiàn)商用,紫光展銳將持續(xù)緊密拉通運營商、行業(yè)頭部客戶等產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴,確保V516在2022年實現(xiàn)成熟量產(chǎn)商用,推動多個行業(yè)領(lǐng)域乘著5G R16的東風揚帆遠航。”
美格智能CEO杜國彬表示:
“5G通用模組已經(jīng)成為推動行業(yè)應(yīng)用的紐帶,有助于解決行業(yè)碎片化問題。美格智能與紫光展銳攜手合作多年,早已達成了友好默契的合作伙伴關(guān)系。本次基于紫光展銳V516芯片平臺推出的超小尺寸5G模組SRM810,是美格智能與紫光展銳為助力實現(xiàn)更多便攜化5G終端產(chǎn)品落地的創(chuàng)新應(yīng)用。未來,美格智能還將與紫光展銳這樣優(yōu)秀的企業(yè)持續(xù)深度合作,聚焦5G應(yīng)用,引領(lǐng)移動通信時代新格局。”
1.模組尺寸為30.0 x 41.0 x 2.7mm,數(shù)據(jù)源自美格智能.
2.紫光展銳在2021年7月30日公開發(fā)布新聞信息,宣布推出V516芯片平臺; 根據(jù)發(fā)布時的公開信息,V516為業(yè)界首個“5G R16 Ready基帶芯片平臺”.
3.數(shù)據(jù)源自美格智能.
4.紫光展銳在2021年7月30日公開發(fā)布新聞信息,宣布基于紫光展銳V516芯片平臺,攜手聯(lián)通完成了5G R16業(yè)務(wù)驗證;根據(jù)發(fā)布時的公開信息,該業(yè)務(wù)驗證為“全球首個基于3GPP R16標準的eMBB+uRLLC+IIoT(增強移動寬帶+超高可靠超低時延通信+工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))的端到端業(yè)務(wù)驗證”.
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