8月9日消息（樂思）2022世界5G大會即將于8月10日-12日在黑龍江哈爾濱啟幕。在今日舉行的“半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研討會”上，集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長石瑛發(fā)表了以《我國集成電路材料供應(yīng)鏈發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)》為主題的演講。

她指出，半導(dǎo)體材料是全球戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強勁的推動下，半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模，達到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。其中，中國臺灣地區(qū)全球第一；中國大陸全球第二；韓國全球第三。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)還顯示，在去年的半導(dǎo)體材料市場，晶圓制造材料市場的規(guī)模為404億美元，同比增長15.5%;封裝材料市場的規(guī)模為239億美元，同比增長16.5%。

石瑛表示，近年來，我國半導(dǎo)體制造材料市場也實現(xiàn)了快速發(fā)展。2021年全球半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模達到685億美元，中國大陸進一步拉大與第三名韓國市場的距離。

從中國半導(dǎo)體制造材料市場結(jié)構(gòu)來看，2022年晶圓制造材料市場規(guī)模將超過700億元；2022年封裝材料市場規(guī)模將達到450億元。

數(shù)據(jù)顯示，近年來，我國半導(dǎo)體制造材料行業(yè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)投入持續(xù)增長。研發(fā)方面，2005-2019年節(jié)期間累計研發(fā)投入達到15.1億元，年均投入3億元。2010-2014的5年間，累計投入達到56.6元，年均投入11.3億元；2015-2019，5年累計投入92.2億元，年均投入18.5億元，進入十四五之后，研發(fā)投入又有大幅提升。

投入方面，2005-2019年5年間累計產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入38.7億元；2010-2014的5年間，累計產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入81.2億元，是前五年總體投入的2.1倍；2015-2019年5年累計產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入152.5億元，接近前5年總體投入的2倍，進入十四五之后，產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入明顯加大。

石瑛強調(diào)：“整體來看，我國國產(chǎn)材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用取得長足發(fā)展。”

量產(chǎn)應(yīng)用材料方面，數(shù)量實現(xiàn)逐年增加。2008年單廠采購比例超過50%的材料只有一種；2020年單廠采購比例超過50%的材料達到95種。產(chǎn)品方面，15類典型產(chǎn)品，2000-2020年累計采購金額達到35.6億元；2016-2020年采購額擴大了四倍多。

放眼全球，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模均實現(xiàn)超常增長。2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5431億美元；2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到6314億美元，增長16%。值得注意的是，在2021年，北美和歐洲增速超過20%，中國、亞太地區(qū)增速約25%；日本增速約為19%?？梢钥闯?，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)、規(guī)模持續(xù)擴大。

石瑛認為，這也造成一個問題：半導(dǎo)體制造材料供應(yīng)商面臨全球吃緊的局面，對原材料的資源爭奪日趨激烈。我國集成電路企業(yè)尚處于初期發(fā)展階段，在高端原材料供應(yīng)保障方面處于不利地位。“主要是抗風(fēng)險能力不足，100家企業(yè)共計銷售收入496億元，其中，超過10億的不足10家，5億到10億之間的10家，80%的企業(yè)銷售收入在5億元以下。”

為打造我國集成電路材料行業(yè)的核心競爭力，她提出了三大建議：一是創(chuàng)新、創(chuàng)新、創(chuàng)新是行業(yè)發(fā)展永恒的主題，堅持大力度投入產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新；二是鼓勵企業(yè)通過各種途徑，采取有力措施快速擴大企業(yè)經(jīng)營規(guī)模；三是向上延伸原材料技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，保障集成電路材料行業(yè)安全可控發(fā)展。

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