7月22日消息（南山）據(jù)知名行業(yè)機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)，盡管美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片制造存在擔(dān)憂，但美國(guó)公司仍然占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)2021年芯片行業(yè)研發(fā)支出達(dá)到805億美元，占全球55.8%，相比十年之前的2011年提升了1.4個(gè)百分點(diǎn)。

其中很大一部分來(lái)自英特爾公司，2021年研發(fā)支出高達(dá)152億美元，占全行業(yè)研發(fā)支出的18.9%。

亞太地區(qū)（不包括日本）的半導(dǎo)體公司——包括晶圓代工廠、無(wú)晶圓廠的芯片供應(yīng)商和集成設(shè)備制造商，芯片研發(fā)支出占比為29%，相比十年之前提升了11.5個(gè)百分點(diǎn)。其后是歐洲公司，占比8%。再其次是日本的7%。

IC Insights的行業(yè)分析所涵蓋的研發(fā)支出包括由晶圓廠運(yùn)營(yíng)的IDM、無(wú)晶圓廠芯片供應(yīng)商和純晶圓代工廠的支出，但不包括其他涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的公司和組織，如生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商、封裝和測(cè)試服務(wù)提供商、大學(xué)、政府資助的實(shí)驗(yàn)室和行業(yè)合作組織。

IC Insights指出，2021年，總部設(shè)在美洲地區(qū)的半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出占半導(dǎo)體銷售額的比例平均為16.9%。亞太地區(qū)的半導(dǎo)體公司的研發(fā)與銷售比率為9.8%，歐洲公司研發(fā)與銷售比率為為14.4%，日本半導(dǎo)體公司在2021年的研發(fā)與銷售比率為11.5%。

此外，晶圓代工龍頭臺(tái)積電2021年研發(fā)支出117億美元，次于英特爾，占據(jù)全行業(yè)研發(fā)支出的14.4%。韓國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出占全行業(yè)的11.9%；中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出僅占全行業(yè)的3.1%。

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