一份新報(bào)告稱(chēng)，今年第一季度，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組出貨量同比增長(zhǎng)35%，高通在全球10個(gè)關(guān)鍵地區(qū)中的9個(gè)地區(qū)以42%的份額和30%的增長(zhǎng)領(lǐng)跑市場(chǎng)。Counterpoint Research報(bào)告稱(chēng)，中國(guó)是本季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組消費(fèi)的關(guān)鍵地區(qū)。PC、路由器/CPE和工業(yè)是5G的三大應(yīng)用。研究分析師Anish Khajuria表示:“2022年第一季度，高通、UNISOC和ASR在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組市場(chǎng)上占據(jù)前三名的位置，占總出貨量的近75%。”高通一直在擴(kuò)大其物聯(lián)網(wǎng)芯片組組合，瞄準(zhǔn)零售、汽車(chē)、工業(yè)機(jī)器人和智能城市等垂直領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)4G和5G解決方案。該報(bào)告提到，它還與包括微軟、中興、寶馬和博世在內(nèi)的幾家行業(yè)應(yīng)用和技術(shù)提供商合作，專(zhuān)注于高價(jià)值的人工智能和5G物聯(lián)網(wǎng)能力，也被稱(chēng)為5G AIoT領(lǐng)域。Counterpoint Research 研究副總裁Neil Shah表示:“隨著越來(lái)越多的公司進(jìn)入容量更大的LPWA和較低類(lèi)別的4G LTE (Cat 1和Cat 1 bis)細(xì)分市場(chǎng)，移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片組的競(jìng)爭(zhēng)在物聯(lián)網(wǎng)模塊領(lǐng)域日趨激烈?！盨hah補(bǔ)充說(shuō):“然而，低功耗和不太先進(jìn)的應(yīng)用將在未來(lái)十年繼續(xù)盛行，我們可能會(huì)看到一些基于soc的集成解決方案的采用?！?/p>

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