C114訊 7月5日綜述（南山）2022年6月9日，工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)召開了《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2023-2027年）》（以下簡稱《路線圖》）編制啟動會。

這將是我國計劃編制的第二張光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖。早在2017年，電子信息司委托相關(guān)行業(yè)協(xié)會等共同編制了《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，于2017年12月29日正式發(fā)布。

路線圖囊括了光通信器件、光纖光纜、特種光纖、光傳感器件、光照明器件、光顯示器件六大類別，這里只談光通信器件（簡稱光器件）。第一版路線圖五年之期屆滿，在官方定論之前，我們簡要分析一下，五年來取得了怎樣的成績，在戰(zhàn)略層面是否達(dá)成了預(yù)期目標(biāo)？

光模塊：6家入圍全球TOP10

根據(jù)報告介紹，光通信器件按照其物理形態(tài)的不同，可分為芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統(tǒng)這四大類。其中，光收發(fā)模塊的產(chǎn)值在光器件中占據(jù)最大份額，約為65%，是光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心產(chǎn)品。

我國在光模塊領(lǐng)域進(jìn)展堪稱神速。市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting去年發(fā)布的報告顯示，2010年中國光模塊廠商十分弱小，僅有一家中國光模塊供應(yīng)商WTD進(jìn)入世界前10名，位居第9。

今年LightCounting的報告則顯示，已有6家中國光模塊廠商位居TOP10。分別是位居第1的旭創(chuàng)科技、第3的華為（海思）、第5的海信寬帶、第6的光迅科技、第8的華工正源、第9的新易盛。

旭創(chuàng)科技獲得第1，與II-VI并列，創(chuàng)造了中國光模塊廠商的歷史。更意味深長的是，II-VI是2018年通過合并光模塊龍頭Finisar獲得如今地位，彼時有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，F(xiàn)inisar作為行業(yè)老大已經(jīng)無力應(yīng)對中國光模塊廠商的追趕，選擇了“賣身自?！薄Ｈ缃駚砜?，這一判斷可謂相當(dāng)準(zhǔn)確。

LightCounting最新的市場報告進(jìn)一步指出，中國光模塊供應(yīng)商的市場份額從2010年的15%，已經(jīng)增長到2021年的超過50%。無論是從數(shù)量還是規(guī)模來看，中國光模塊廠商成長了起來。

在高端光模塊領(lǐng)域，中國光模塊廠商也有相當(dāng)競爭力，進(jìn)展迅速。2017年，全球光通信行業(yè)的高端器件產(chǎn)品幾乎全部由美國、日本廠商主導(dǎo)，且出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，國內(nèi)基本屬于空白，或者處于研發(fā)階段。2022年，中國已有不少光模塊廠商推出商用的200G/400G產(chǎn)品，發(fā)布了最新的800G產(chǎn)品。例如旭創(chuàng)科技2021年高端光模塊銷售收入高達(dá)63.64億元，同比增長9.1%，占營收比重82.7%。

光芯片：有進(jìn)展但不夠

光芯片則是光模塊的“心臟”，技術(shù)門檻極高，存在“卡脖子”的風(fēng)險，也是光器件重點(diǎn)突破的方向。第一版路線圖指出，我國廠商只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調(diào)制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工藝和配套IC的設(shè)計、封測能力，整體水平與國際標(biāo)桿企業(yè)相比還有較大差距，尤其是高端芯片能力相比美日發(fā)達(dá)國家落后1-2代以上。

進(jìn)入2022年，這一現(xiàn)象應(yīng)該來說還沒出現(xiàn)根本性變化，我國光芯片產(chǎn)品依舊大幅落后于國際標(biāo)桿企業(yè)。從規(guī)模看，已有部分光芯片廠商年營收額達(dá)到數(shù)億元級別，大約為一個數(shù)量級差距，中低端光芯片領(lǐng)域開始規(guī)模商用。

來源：源杰科技招股說明書（“發(fā)行人”為源杰科技）

高端光芯片領(lǐng)域有明顯突破，能夠量產(chǎn)25Gb/s的激光器和探測器芯片，例如源杰科技（華為旗下哈勃科技參與了投資，計劃登陸科創(chuàng)板）、武漢敏芯、云嶺光電等，但整體銷售規(guī)模還很小。源杰光電招股書中宣稱其10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2021年上半年銷售規(guī)模只有4100萬元。

光迅科技此前則透露，該公司25G DFB激光器有七成可以自供；25G EML激光器內(nèi)部測試通過，下一步將商用；VCSEL激光器是完全可以商用。50G EML內(nèi)部研發(fā)基本完成，正在商業(yè)化進(jìn)度。

整體來說，我國光芯片行業(yè)5年來保持了穩(wěn)步增長的勢頭，無論是規(guī)模還是技術(shù)門檻突破，都有可圈可點(diǎn)之處。但由于技術(shù)門檻更高，表現(xiàn)不如光模塊亮眼。

相比之下，海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)普遍具有從光芯片、光收發(fā)組件、光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋能力。除了襯底需要對外采購，海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)可自行完成芯片設(shè)計、晶圓外延等關(guān)鍵工序，可量產(chǎn)25G及以上速率光芯片，并在可調(diào)諧激光器、超窄線寬激光器、大功率激光器等領(lǐng)域擁有深厚積累。

小結(jié)：長風(fēng)破浪會有時

光有源器件、光無源器件，是制造光模塊的組件，其發(fā)展情況也與光芯片、光模塊息息相關(guān)，在此不單獨(dú)探討。從全球來看，可以看到一個大趨勢：光模塊廠商不斷合并重組、垂直整合，以提升市場競爭力。另外，整體實力更強(qiáng)，也有利于拓展光通信之外的市場應(yīng)用，例如智能手機(jī)、激光雷達(dá)等應(yīng)用。

國內(nèi)無論是光設(shè)備、光纖光纜還是光器件廠商，普遍不愛合并重組，更愿意內(nèi)生發(fā)展。一方面看，國內(nèi)廠商難以迅速縮小差距，當(dāng)然了，海外高精尖光器件技術(shù)資產(chǎn)花錢也難以買到。另一方面，這反映出國內(nèi)光器件行業(yè)充滿活力，具有競爭力的新玩家不斷涌現(xiàn)，作為一個整體競爭力不斷加強(qiáng)，迫使海外競爭對手報團(tuán)取暖。

光器件技術(shù)突破總有時，這股蓬勃向上的活力更加寶貴。在光設(shè)備、光纖光纜領(lǐng)域，海外標(biāo)桿企業(yè)的技術(shù)門檻逐一被踏平，光器件領(lǐng)域當(dāng)前遲緩一些，未來大概率不會例外。下一個五年技術(shù)發(fā)展路線圖，可以相信產(chǎn)業(yè)目標(biāo)將更具雄心。

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