6月9日消息(林想)為支撐千兆寬帶業(yè)務(wù)發(fā)展,中國(guó)聯(lián)通集團(tuán)啟動(dòng)2022年P(guān)ON上行智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備技術(shù)測(cè)試工作。本次測(cè)試結(jié)果為中國(guó)聯(lián)通智能網(wǎng)關(guān)終端采購(gòu)及入網(wǎng)應(yīng)用提供依據(jù)。未經(jīng)測(cè)試及測(cè)試不合格的設(shè)備,不得在聯(lián)通現(xiàn)網(wǎng)上應(yīng)用。
公告顯示,公開(kāi)測(cè)試產(chǎn)品形態(tài)范圍具體如下:
1、EPON(4+1):上行接口EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,無(wú)WiFi;主芯片處理能力2000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
2、EPON(4+0):上行接口EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,無(wú)WiFi;主芯片處理能力2000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
3、EPON(4+1+WiFi5):上行接口EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
4、EPON(4+0+WiFi5):上行接口EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
5、EPON(4+1+WiFi6):上行接口EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
6、EPON(4+0+WiFi6):上行接口EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
7、GPON(4+1):上行接口GPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,無(wú)WiFi;主芯片處理能力2000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
8、GPON(4+0):上行接口GPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,無(wú)WiFi;主芯片處理能力2000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
9、GPON(4+1+WiFi5):上行接口GPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
10、GPON(4+0+WiFi5):上行接口GPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
11、GPON(4+1+WiFi6):上行接口GPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
12、GPON(4+0+WiFi6):上行接口GPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力2500DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。
13、10G EPON(4+1):上行接口10G EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,無(wú)WiFi;主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
14、10G EPON(4+0):上行接口10G EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,無(wú)WiFi;主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
15、10G EPON(4+1+WiFi5):上行接口10G EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
16、10G EPON(4+0+WiFi5):上行接口10G EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
17、10G EPON(4+1+WiFi6):上行接口10G EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
18、10G EPON(4+0+WiFi6):上行接口10G EPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
19、XGPON(4+1):上行接口XGPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,無(wú)WiFi;主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
20、XGPON(4+0):上行接口XGPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,無(wú)WiFi;主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
21、XGPON(4+1+WiFi5):上行接口XGPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
22、XGPON(4+0+WiFi5):上行接口XGPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11n 2*2(300Mb);WiFi802.11ac 2*2(866Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
23、XGPON(4+1+WiFi6):上行接口XGPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,1個(gè)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
24、XGPON(4+0+WiFi6):上行接口XGPON;4個(gè)以太網(wǎng)接口GE接口,無(wú)POTS接口,1個(gè)USB端口;WiFi802.11ax 2*2(1800Mb或3000Mb);主芯片處理能力5000DMPIS以上,F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。
值得注意的是,組織方將對(duì)參測(cè)設(shè)備樣品開(kāi)展同質(zhì)化檢測(cè)工作。同質(zhì)化檢測(cè)主要以網(wǎng)關(guān)外觀設(shè)計(jì)、內(nèi)部硬件構(gòu)造等方面為主要判定因素。
同時(shí),報(bào)名參加本次測(cè)試的參測(cè)設(shè)備,每種形態(tài)最多允許報(bào)名兩個(gè)型號(hào),分別作為芯片第一方案產(chǎn)品和芯片第二方案產(chǎn)品,兩個(gè)型號(hào)必須采用不同芯片廠家的芯片,芯片包括主芯片、WiFi芯片。
報(bào)名參加本次測(cè)試的參測(cè)設(shè)備,可以對(duì)已經(jīng)通過(guò)中國(guó)聯(lián)通智能網(wǎng)關(guān)技術(shù)測(cè)試的同形態(tài)產(chǎn)品申請(qǐng)更換硬件,硬件包括主芯片、WiFi芯片、PCB板工藝設(shè)計(jì)等方面;軟件升級(jí)、軟件功能新增、軟件性能優(yōu)化等方面不納入更換硬件范疇。更換硬件后其功能、性能和穩(wěn)定性不低于原有產(chǎn)品。
此外,報(bào)名參加本次測(cè)試的參測(cè)設(shè)備,可以對(duì)已經(jīng)通過(guò)中國(guó)聯(lián)通智能網(wǎng)關(guān)技術(shù)測(cè)試的同形態(tài)產(chǎn)品申請(qǐng)作為芯片第二方案產(chǎn)品,芯片包括主芯片、WiFi芯片,并且兩個(gè)方案必須采用不同芯片廠家的芯片;軟件升級(jí)、軟件功能新增、軟件性能優(yōu)化等方面不納入芯片第二方案范疇。芯片第二方案的產(chǎn)品功能、性能和穩(wěn)定性不低于原有產(chǎn)品。
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