6月8日消息（南山）近日，珠海光庫(kù)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光庫(kù)科技”或“公司”)舉行投資者關(guān)系活動(dòng)，聯(lián)席董事長(zhǎng)、總經(jīng)理Wang Xinglong，董事會(huì)秘書(shū)、副總經(jīng)理吳煒參與本次活動(dòng)，接受多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。光庫(kù)科技是專(zhuān)業(yè)從事光纖器件、鈮酸鋰調(diào)制器件及光子集成器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

對(duì)于募投項(xiàng)目進(jìn)展，光庫(kù)科技首先介紹，募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司將新增8萬(wàn)件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能。項(xiàng)目投建期為五年，項(xiàng)目啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)第一年完成基建；第二年完成裝修工程和封裝測(cè)試中心調(diào)試，并實(shí)現(xiàn)2萬(wàn)只器件封裝測(cè)試生產(chǎn)能力；第三年開(kāi)展研發(fā)中心新產(chǎn)品研發(fā)及芯片生產(chǎn)中心設(shè)備的安裝調(diào)試，實(shí)現(xiàn)4萬(wàn)只器件的封裝測(cè)試生產(chǎn)能力；第四年封裝和測(cè)試中心達(dá)到8萬(wàn)只器件的封裝測(cè)試生產(chǎn)能力；第五年完成芯片生產(chǎn)中心的投產(chǎn)。公司按計(jì)劃積極推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)，已完成主體工程施工，目前正在進(jìn)行內(nèi)部裝修、配套工程施工和工藝平臺(tái)搭建，募投項(xiàng)目進(jìn)展順利。

光庫(kù)科技強(qiáng)調(diào)，光子集成(PIC)技術(shù)相對(duì)于目前廣泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優(yōu)勢(shì)明顯，是未來(lái)光器件的主流發(fā)展方向。在新一代高速寬帶接入、數(shù)據(jù)中心及 5G 建設(shè)驅(qū)動(dòng)下，光子集成器件行業(yè)將迎來(lái)新一輪技術(shù)、產(chǎn)品升級(jí)，DFB激光器芯片、AWG 芯片及其他光子集成芯片需求增長(zhǎng)迅速。

超高速光通信調(diào)制器芯片與模塊是用于長(zhǎng)途相干光傳輸和超高速數(shù)據(jù)中心的核心光器件，有望跟隨光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)保持增長(zhǎng)。目前行業(yè)內(nèi)光調(diào)制的技術(shù)主要有三種：基于硅光、磷化銦和鈮酸鋰材料平臺(tái)的電光調(diào)制器。其中，硅光調(diào)制器主要是應(yīng)用在短程的數(shù)據(jù)通信用收發(fā)模塊中，磷化銦調(diào)制器主要用在中距和長(zhǎng)距光通信網(wǎng)絡(luò)收發(fā)模塊，鈮酸鋰電光調(diào)制器主要用在 100Gbps 以上直至1.2Tbps的長(zhǎng)距骨干網(wǎng)相干通訊和單波100/200Gbps的超高速數(shù)據(jù)中心上，在上述三種超高速調(diào)制器材料平臺(tái)中，近幾年出現(xiàn)的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具備了其它材料無(wú)法比擬的帶寬優(yōu)勢(shì)。

光庫(kù)科技強(qiáng)調(diào)，公司是在鈮酸鋰超高速調(diào)制器芯片和模塊產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化領(lǐng)先的三家公司之一。由于電信級(jí)鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度大，工藝較為復(fù)雜，全球僅有三家主要供應(yīng)商可以批量供貨，除公司外，另外兩家分別為日本的富士通(Fujitsu)和住友集團(tuán)(Sumitomo)。

光庫(kù)科技未來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)來(lái)源于：(1)在光纖激光器件方面，公司將引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)深耕高功率、集成化、小型化、高可靠性等元器件發(fā)展方向。激光雷達(dá)領(lǐng)域是公司未來(lái)的重要發(fā)展方向之一，公司可提供元器件和光源模塊的集成解決方案。(2)同時(shí)，公司在光通訊方向會(huì)繼續(xù)夯實(shí)在傳統(tǒng)光無(wú)源器件領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)，推動(dòng)核心原材料、關(guān)鍵核心元器件往小型化、集成化、混合封裝方向發(fā)展。公司將擴(kuò)大芯片(半導(dǎo)體激光芯片等)封裝、測(cè)試的能力和規(guī)模，建立“無(wú)源器件”+ “有源器件”并行發(fā)展的格局。(3)此外，公司基于鈮酸鋰材料平臺(tái)，開(kāi)展光子集成芯片、器件和模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，研發(fā)薄膜鈮酸鋰等下一代產(chǎn)品，擴(kuò)大光芯片和器件的生產(chǎn)規(guī)模并豐富產(chǎn)品線。

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