5月25日消息（南山）聯(lián)發(fā)科近日宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 天璣1050。

天璣1050采用臺(tái)積電 6nm 制程制造，搭載八核心CPU，包含兩個(gè)主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現(xiàn)。天璣1050高度集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡(luò)的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內(nèi)支持3CC三載波聚合技術(shù)，在5G毫米波（FR2）頻段內(nèi)支持4CC四載波聚合技術(shù)，提供更高5G速率。

此外，天璣1050支持先進(jìn)的Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個(gè)頻段的低延遲無線網(wǎng)絡(luò)連接，還通過MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎升級(jí)了游戲性能，帶來更高的游戲幀率和續(xù)航體驗(yàn)。天璣1050支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存，可提供更快的應(yīng)用加載速度，為全場(chǎng)景應(yīng)用加速。

盡管在毫米波領(lǐng)域落后于高通公司，但全球市場(chǎng)尤其是中國市場(chǎng)對(duì)于毫米波的優(yōu)先級(jí)排在Sub-6GHz之后，這使得過去三年來聯(lián)發(fā)科的5G芯片組依舊取得了非凡成功。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科去年領(lǐng)跑全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，份額達(dá)到44%。高通緊隨其后，為35%。

不過，在高端領(lǐng)域，依舊是高通、三星的天下，聯(lián)發(fā)科今年上市的天璣9000，有望取得一定份額。支持毫米波的天璣1050，則可以幫助聯(lián)發(fā)科贏得更多區(qū)域市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科同時(shí)還發(fā)布了2款中低端芯片組。天璣 930 5G移動(dòng)平臺(tái)支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工，速率快、覆蓋廣，為智能手機(jī)提供優(yōu)質(zhì)5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。Helio G99 4G移動(dòng)平臺(tái)支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)，速率更快更節(jié)能，提供流暢的游戲體驗(yàn)。

采用天璣 930 5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2022年第二季度上市，采用天璣 1050 5G移動(dòng)平臺(tái)和Helio G99 4G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2022年第三季度上市。

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