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    ASML新一代高NA EUV光刻機樣機將于明年上半年面世

    5月23日消息(章葭)據外媒報道,半導體巨頭ASML目前正準備推出一款新的價值4億美元的下一代光刻機,該產品或將在2020年代末成為其旗艦產品。

    這款光刻機重量超過200噸,大小如同雙層巴士,將比上一代機型大30%左右,需要三架波音747分段運輸。

    ASML總部的高管透露,一個樣機正在按計劃于2023年上半年完成。

    該項目的命運對于ASML的客戶也很重要。在全球供應短缺的情況下,芯片制造商競相擴大生產。

    行業(yè)專家丹•哈奇森(Dan Hutcheson)表示,這項被稱為“高NA”版本的 EUV 新技術,可能會為一些芯片制造商帶來顯著優(yōu)勢。“這有點像誰有最好的槍,”他說。臺積電在21世紀10年代末首次整合了ASML的EUV光刻機,使其競爭對手黯然失色。

    據了解,光刻技術是決定一個芯片上的小型電路的關鍵因素,高NA技術有望降低66%的尺寸。這也意味著芯片制程將進一步升級。在芯片制造中,在同一個空間中安裝的晶體管越多,芯片的速度就越快,能量效率也就越高。

    ASML表示,該公司已接到5份試驗機訂單,預計2024年交貨,另有“超過5份”來自5個不同客戶的訂單,要求2025年交貨,以獲得更快的生產模式。

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    2022-05-23
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