4月26日消息（余予）IC Insights近日發(fā)布的最新報(bào)告指出，IC行業(yè)的波動(dòng)反映在每年晶圓投產(chǎn)的大幅波動(dòng)上。例如，在過去五年中，每年的晶圓開工增長(zhǎng)率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓裝機(jī)容量也會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況而波動(dòng)，但變化通常不會(huì)像晶圓啟動(dòng)時(shí)那樣。過去五年，晶圓產(chǎn)能年增長(zhǎng)率從2016年的4.0%到2021年的8.5%。

該報(bào)告指出，從歷史上看，IC 行業(yè)在2002年經(jīng)歷了晶圓產(chǎn)能的凈損失——這是歷史上第一次發(fā)生這種情況。七年后的2009年，IC行業(yè)的晶圓產(chǎn)能凈損失甚至更大。2009年IC行業(yè)總產(chǎn)能創(chuàng)紀(jì)錄的下降6%，這是由于2008年和2009年的資本支出分別削減了29%和40%，以及2008-2009年IC 市場(chǎng)嚴(yán)重低迷，導(dǎo)致大量≤200mm晶圓產(chǎn)能停產(chǎn)。2021 年，晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)8.5%，預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)8.7%，創(chuàng)晶圓開工量歷史新高。

IC Insights指出，預(yù)計(jì)2022年IC行業(yè)產(chǎn)能增長(zhǎng)8.7%，主要來自計(jì)劃于今年新增的10家新的300mm晶圓廠（比2021年增加的少3座）。預(yù)計(jì)最大產(chǎn)能增幅將來自SK海力士和華邦電子的大型新內(nèi)存晶圓廠，以及來自全球最大的純晶圓代工廠臺(tái)積電的三個(gè)新晶圓廠。其他新的300mm晶圓廠包括華潤(rùn)微電子的功率半導(dǎo)體晶圓廠；士蘭微電子的功率分立器件和傳感器工廠；TI 的RFAB2模擬設(shè)備廠；ST/Tower的混合信號(hào)、功率、射頻和代工工廠；以及中芯國(guó)際用于代工業(yè)務(wù)的新工廠。

盡管存在通脹壓力、持續(xù)的供應(yīng)鏈問題和其他經(jīng)濟(jì)困難，IC市場(chǎng)的需求仍然強(qiáng)勁。IC Insights預(yù)測(cè)，今年的IC出貨量將增長(zhǎng)9.2%。盡管有10家新晶圓廠投入使用，但強(qiáng)勁的需求預(yù)計(jì)將有助于全球產(chǎn)能利用率在2022年保持在93.0%的較高水平，與2021年的93.8%相比僅略有下降。

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