4月13日消息（余予）SEMI最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較2020年激增44%至1026億美元，創(chuàng)歷史新高，中國大陸地區(qū)再次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，銷售額增長58%，達(dá)到296億美元，這是其連續(xù)第四年增長。

圖源：SEMI

韓國是第二大設(shè)備市場，在2020年實現(xiàn)強(qiáng)勁增長后，銷售額增長55%，達(dá)到250億美元。中國臺灣地區(qū)增長45%，達(dá)到249億美元，位居第三。歐洲和北美分別增長了23%和17%，并繼續(xù)從2020年的收縮中復(fù)蘇。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。從各類設(shè)備2021年銷售額較2020年增長幅度來看，晶圓加工設(shè)備增長44%，其他前端銷售增長22%，封裝設(shè)備整體增長87%，總的測試設(shè)備增高漲30%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2021制造設(shè)備支出44%的增長凸顯了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對產(chǎn)能增加的積極推動，這種擴(kuò)大生產(chǎn)能力的驅(qū)動力超越了當(dāng)前的供應(yīng)失衡，該行業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，以應(yīng)對各種新興高科技應(yīng)用，從而實現(xiàn)一個更智能的數(shù)字世界，帶來無數(shù)社會效益。”

報告顯示，全球晶圓加工設(shè)備的銷售額在2021上升了44%，而其他的前端銷售則增長了22%。所有地區(qū)的封裝設(shè)備銷售額都有很大的增長，從而整體增長了87%，而總的測試設(shè)備銷售額增長了30%。

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