北京時間3月28日消息（水易）據SDxCentral報道，在過去的幾年里，人們對一種叫做共封裝光學(Co-Packaged Optics)技術的興趣日益濃厚。據悉，這一技術比傳統(tǒng)的可插拔系統(tǒng)提供更高的功率，同時能夠達到節(jié)約成本的目的。

而據Nvidia公司網絡高級副總裁Kevin Deierling說，雖然第一批共封裝光學交換機預計將在今年晚些時候推出，而且芯片制造商正在投資數十億美元來推進硅光技術，但不要指望它們很快就會有競爭力。

Kevin Deierling表示，工程師們在無限期地推遲CPO商用方面取得了驚人的成功。“我想我第一次聽說CPO時是這樣說的，當每條鏈路達到25Gb/s時，我們必須使用板載光器件。然后是50Gb/s，然后是112Gb/s。”

近期，Kevin Deierling的團隊推出了一款51.2Tb/s的交換機平臺，該交換機的占用空間為1U或2U，使用112Gb/s的串行器/解串器，提供多達64個800Gb/s端口或128個400Gb/s端口。

“不知何故，所有不同的學科都會繼續(xù)讓傳統(tǒng)方案發(fā)揮作用。” Kevin Deierling并不認為這種情況會改變，至少在不久的將來不會。“我們可以用芯片連接做很多非常有趣的工程，而不必求助于深奧的板載光器件。”

CPO仍是趨勢

不過，Kevin Deierling并不是說CPO沒有前途。他說，最終，工程師們將達到一個無法再避免使用板載光器件的程度。“問題是什么時候，坦率地說，短期來說，我們并沒有看到傳統(tǒng)交換機系統(tǒng)被替代的時間點和理由。”

CPO承諾解決的主要問題不是端口性能，而是功耗、散熱，以及延伸到端口密度。Dell'Oro Group分析師Sameh Boujelbene告訴SDxCentral：“我們試圖用CPO技術解決的問題是功耗和密度......即你能在一個交換機面板上安裝多少個可插拔設備，其功耗是多少。”

Sameh Boujelbene說，截至目前CPO的商業(yè)案例并不存在，銅制光器件的功率包絡和熱耗散率仍然較高。

Sameh Boujelbene表示：“現在就擁有一個可以在未來幾年內進行大規(guī)模部署和批量生產的CPO解決方案還為時過早。51.2Tb/s甚至下一代102.4Tb/s交換機不太可能推動供應商轉向板載光學器件。”

她說：“為了使CPO有意義，它們必須在功耗方面帶來顯著的下降。”

她補充說，業(yè)內許多人都相信，他們將能夠提供每個端口高達3.2Tb/s的可插拔光器件，而無需采用CPO的方式。

Kevin Deierling也指出：“一直以來，業(yè)內圍繞CPO是否實用的大部分討論，可以歸結為CPO的成本效益、功率、以及量產情況等等。”

CPO仍存挑戰(zhàn)

此外，Kevin Deierling說，CPO技術的問題不僅僅是經濟問題。

這項技術是非常復雜的，盡管它“承諾”了能夠提供很多優(yōu)勢功能，但CPO技術也不是沒有挑戰(zhàn)。

Kevin Deierling表示，例如，光模塊是交換機系統(tǒng)中故障率較高的部件之一。“今天，如果一個光模塊發(fā)生故障，交換機上只有一個端口會癱瘓，讓它恢復正常就像更換模塊一樣簡單。當你使用板載光學器件時，可能會發(fā)生不好的事情，這取決于故障機制是什么。”

由于光模塊直接集成在交換機上，一個故障有可能導致多個端口的故障，它可能會讓整個交換機掉線。

芯片制造商大舉投資CPO

這些挑戰(zhàn)并沒有阻止芯片制造商在CPO和硅光技術上投資數十億美元。

去年年底，英特爾實驗室（Intel Labs）宣布成立一個新的研究中心，通過以光代電來推動更快、更高效的計算接口。與此同時，Marvell公司收購了美國芯片制造商Inphi公司，交易金額為100億美元。

Inphi專注于光電互連，產品主要用于云數據中心。該公司的產品可以提供高達800Gb/s的吞吐量。在2021年初，Inphi與網絡巨頭思科合作，開發(fā)了51.2Tb/s的CPO交換機，預計將在2024年初的某個時候推出。

幾周后，博通公司發(fā)布了其第一款CPO交換機，它結合了25.6Tb/s的Tomahawk 4交換機ASIC和集成光互連。該交換機被稱為Humboldt，預計將于2022年發(fā)布，2023年將會推出51.2Tb/s能力的交換機。

那么，為什么要在一項短期內不太可能具有競爭力的技術上投入這么多資金呢？Sameh Boujelbene說，因為CPO技術很難。

“業(yè)界之所以對CPO技術議論紛紛，是因為學習曲線非常陡峭。”她說：“有很多問題需要解決……而且我們知道在某些時候我們必須采用CPO。”

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