3月14日消息（樂思）站在2022年這個特殊的時間節(jié)點回溯過往，“5G改變社會”不再是一個空洞的口號。而這些變化的背后，不僅僅是技術(shù)趨勢使然，更是高通歷代5G產(chǎn)品助力行業(yè)演進的必然成果。

驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)一向被視為是5G領(lǐng)域最具風向標性質(zhì)的解決方案之一——驍龍X70、X65、X60、X55和X50。這五代具有代表性的產(chǎn)品推動了全球產(chǎn)業(yè)鏈在5G演進路上不斷地攀登高峰。

5G發(fā)展重點：持續(xù)技術(shù)演進及產(chǎn)業(yè)合作

過去三十年，2G/3G/4G的發(fā)展歷程已經(jīng)證明，每一代移動通信技術(shù)都必須要經(jīng)歷不斷的演進和增強，才能夠迸發(fā)出強大的生命力，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。當前5G方興未艾，若想完成使能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重任，5G亦需要持續(xù)創(chuàng)新和不斷演進。

業(yè)界總結(jié)了5G無線技術(shù)的四大演進趨勢。即：提升現(xiàn)網(wǎng)性能和效率并降低成本、滿足未來個人超高清和沉浸式等新業(yè)務發(fā)展需求、滿足千行百業(yè)應用的多樣化需求、與AI等新技術(shù)的深度融合。

這與高通的思路不謀而合，高通認為，5G不僅是網(wǎng)絡速率的增長，更提供了一個統(tǒng)一的連接架構(gòu)。5G不只是通信行業(yè)新技術(shù)的延展，對各種不同場景的使用方式也提供了非常重要的契機，5G將助力移動生態(tài)系統(tǒng)拓展到其他行業(yè)。例如5G更寬的數(shù)據(jù)通道將為AI創(chuàng)造新的應用模式。通過5G跟人工智能的結(jié)合，不只是把人工智能放在云端，還可以賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，釋放5G的全部潛力。

在5G最初商用的時候，憑借領(lǐng)先的驍龍5G解決方案，高通讓其5G基帶幾乎和手機芯片一樣家喻戶曉。在5G技術(shù)成熟以后，高通逐漸將5G從手機擴展到汽車、機器人和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，為千行百業(yè)都帶來全新的面貌，并為產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人們的生活帶來積極的變革。

如今，5G技術(shù)目前仍在不斷演進，隨著技術(shù)發(fā)展逐步成熟，用途也越來越多。在高通看來，5G的發(fā)展需要整個生態(tài)鏈的默契配合、緊密協(xié)作來完成的，5G作為一項全新的技術(shù)，最終能在賦能產(chǎn)業(yè)應用時創(chuàng)造多大的價值，還取決于行業(yè)內(nèi)廣泛的技術(shù)交流和合作。

目前,高通正在與全球生態(tài)系統(tǒng)密切合作推動5G的普及,包括技術(shù)的升級、消費端的應用、行業(yè)的應用等,釋放更多5G潛能。在中國,高通也一直以實際行動支持與伙伴，推動合作朝著更深入的方向、更廣泛的領(lǐng)域發(fā)展。

5G結(jié)繩記事：從驍龍X50到驍龍X70

如果說,人們從歷史遺跡中窺探到了各朝各代的發(fā)展脈絡。那么沿著高通發(fā)布芯片的時間節(jié)點，我們也能尋找到一條清晰的5G“演進史”。

時間來到2016年，人們還不知道5G到底還有多遠？而高通率先給出了明確的答案。2016年，高通正式發(fā)布了首款5G調(diào)制解調(diào)器--X50 5G調(diào)制解調(diào)器。高通也成為了首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。這款調(diào)制解調(diào)器，能夠幫助當時運營商與終端廠商率先布局5G。

有了高通從芯片、調(diào)制解調(diào)器到射頻前端全方位的保駕護航，自此，手機廠商的5G夢終于能實現(xiàn)。此后一段時間市面上出現(xiàn)的5G終端大多采用的是高通的解決方案，可以說，消費者是通過高通第一次和5G建立起了連接。

2019年，是全球5G發(fā)展中最重要的轉(zhuǎn)折點。這一年，全球發(fā)達國家和地區(qū)開始陸續(xù)啟動5G商用。在這一年，高通宣布推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55。據(jù)悉，驍龍X55基帶采用了更先進的7nm制程工藝，功耗和散熱獲得極大的優(yōu)化。在頻段的支持上，驍龍X55可以做到單芯片涵蓋2G-5G網(wǎng)絡，并且可以做到通吃全球主要5G頻段。并且可以實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

進入2020年,新冠病毒疫情突然來襲,席卷全球，但5G建設并未因此停下腳步。這一年，我國5G建設進入了關(guān)鍵節(jié)點，也成為后來領(lǐng)先全球的關(guān)鍵一年。2020年，高通面向全球市場發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案--驍龍X60。驍龍X60是首個全球使用5nm制程的5G基帶，同時也是全球首個支持毫米波和Sub-6GHz聚合的解決方案。

驍龍X60通過廣泛的頻譜聚合為運營商提供極致的部署靈活性、支持眾多終端廠商在內(nèi)的5G通信產(chǎn)業(yè)鏈，助力其完成性能提升和生態(tài)擴展，從而讓更多消費者享受到了更好的5G體驗。

面向5G，高通技術(shù)革新的步伐越來越快。2021年，高通第四代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X65面世。這是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP R16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，采用4nm工藝打造，能夠?qū)崿F(xiàn)最高達10Gbps的傳輸速率。

10Gbps，是無線通信消費史上的一大標桿！這意味著，5G終端將擁有完全不遜于有線寬帶的超級連接速率，無線通信將有能力支撐目前消費級的所有超大帶寬應用。

回到現(xiàn)在，2022年新春伊始，驍龍X70作為高通第五代調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)橫空出世，其支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，是目前最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品。同時，X70也提供了全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能，體現(xiàn)了強大的頻段支持和頻譜聚合能力。驍龍X70還引入了毫米波單獨組網(wǎng)功能，由此，移動網(wǎng)絡運營商(MNO)和垂直行業(yè)服務提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡。

值得注意的是，驍龍X70還引入了全球首個5G AI處理器，利用高通5G AI套件、高通5G超低時延套件、第三代高通5G PowerSave、毫米波5G鏈路和Sub-6GHz四載波聚合等先進功能，實現(xiàn)了10Gbps 5G下載速度，同時保持高上傳速度、低時延和網(wǎng)絡覆蓋能力。

寫在最后

2018年，在美國圣地亞哥舉行的3GPP全會批準了第五代移動通信技術(shù)標準(5G NR)獨立組網(wǎng)功能凍結(jié)，完成了5G第一階段標準化工作。當時，包括高通在內(nèi)的全球領(lǐng)先的的電信廠商幾乎都在現(xiàn)場見證著這歷史性的一刻，新一代移動通信技術(shù)的大門正式開啟！

自全球5G開啟后，在各個維度進展迅速。根據(jù)相關(guān)研究機構(gòu)的報告及數(shù)據(jù)：目前全球200家運營商已經(jīng)推出了5G商用服務，還有超過285家運營商正在投資部署5G；GSA則預測，到2022年，全球5G連接總數(shù)將達到10億。

在當前和未來幾年內(nèi)，5G先進技術(shù)還將進一步發(fā)展演進，5G應用也將持續(xù)拓展。在加速推動當前5G技術(shù)在各個領(lǐng)域的落地之余，作為5G技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，高通仍將致力于推動5G技術(shù)在全行業(yè)的共同發(fā)展與應用，并引領(lǐng)全球邁向5G及未來！

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