北京時(shí)間3月8日消息（余予）全棧光子量子計(jì)算公司Xanadu日前宣布與格芯（GlobalFoundries ，GF) 合作，為大規(guī)模生產(chǎn)用于通用和容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的光子芯片邁出了第一步。利用GF Fotonix提供的復(fù)雜和豐富的功能集，Xanadu目前正在設(shè)計(jì)集成光子器件，用于實(shí)現(xiàn)量子糾錯(cuò)，以及300mm晶圓制造。

糾錯(cuò)是實(shí)現(xiàn)容錯(cuò)的關(guān)鍵步驟，這是實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算的承諾，以解決以前認(rèn)為難以解決的計(jì)算問題所必需的。這種計(jì)算能力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)將改變?cè)S多行業(yè)，從而在從癌癥治療到高性能電池材料的所有領(lǐng)域取得重大進(jìn)展。

與其他方法不同，Xanadu的架構(gòu)使用從光通信和激光雷達(dá)行業(yè)借來的光電探測(cè)器技術(shù)，在室溫下完全運(yùn)行的硅光子芯片上實(shí)現(xiàn)糾錯(cuò)。這使得Xanadu的方法與現(xiàn)有的硅光子制造能力（如GF開發(fā)和完善的那些）具有獨(dú)特的兼容性。

GF Fotonix是一個(gè)單片平臺(tái)，也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級(jí)RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺(tái)，可以大規(guī)模地提供一流的性能。

“GF Fotonix使用我們的先進(jìn)工藝以光速傳輸數(shù)據(jù)，該工藝結(jié)合了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、高效且經(jīng)過驗(yàn)證的CMOS 制造優(yōu)勢(shì)與硅光子學(xué)的光學(xué)能力，”GF Fotonix計(jì)算和有線基礎(chǔ)設(shè)施副總裁Anthony Yu表示，“我們很高興與Xanadu合作，使用GF Fotonix功能進(jìn)行糾錯(cuò)，這對(duì)于推進(jìn)量子計(jì)算至關(guān)重要。”

由Xanadu設(shè)計(jì)并由GF制造的首批全功能設(shè)備將于2023年底準(zhǔn)備就緒。

Xanadu 硬件負(fù)責(zé)人Zachary Vernon表示，“許多并行運(yùn)行并聯(lián)網(wǎng)的芯片需要處理容錯(cuò)量子計(jì)算算法中涉及的大量量子比特。利用像GF Fotonix這樣的現(xiàn)有的先進(jìn)300mm平臺(tái)，我們?cè)谔峁┯杏玫?、糾錯(cuò)的量子計(jì)算機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)中獲得了巨大的優(yōu)勢(shì)。”

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