3月3日消息（南山）日前，國新辦就促進(jìn)工業(yè)和信息化平穩(wěn)運(yùn)行和提質(zhì)升級有關(guān)情況舉行新聞發(fā)布會。據(jù)會上公布，我國累計建成開通5G基站超過142.5萬個，5G手機(jī)終端連接數(shù)達(dá)到5.2億戶；今年5G基站要新建60萬個以上，計劃到今年年底達(dá)到200萬個5G基站。

不僅是中國，全球5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮。根據(jù)全球移動供應(yīng)商協(xié)會（GSA）的最新數(shù)據(jù)，截至去年底，78個國家/地區(qū)的200家運(yùn)營商已經(jīng)推出了一項(xiàng)或多項(xiàng)符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G服務(wù)。此外，145個國家/地區(qū)的487家運(yùn)營商正在投資5G，包括試驗(yàn)、獲取許可證、規(guī)劃、網(wǎng)絡(luò)部署和啟動。

5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，芯片是關(guān)鍵驅(qū)動力。進(jìn)入5G時代，芯片門檻再度抬升，獨(dú)立芯片廠商只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三大主流玩家，以及三星、蘋果等少數(shù)幾家自研芯片的手機(jī)廠商。以“連接無限可能”為主題，MWC 2022大會正在舉辦中，5G是當(dāng)仁不讓的核心議題。C114借此也盤點(diǎn)幾大5G芯片廠商的最新動向，為業(yè)界提供參考。

高通發(fā)布驍龍X70，三大優(yōu)勢引領(lǐng)行業(yè)

高通是MWC 2022的重要參展商。在本屆展會上高通推出了Snapdragon Connect品牌標(biāo)識，以推動無線連接技術(shù)以及產(chǎn)品組合——“藍(lán)牙、WiFi以及5G”的發(fā)展；同時展示了全系列產(chǎn)品創(chuàng)新，顯示出其作為手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，對行業(yè)發(fā)展起到的引領(lǐng)作用。

最引人矚目的，高通發(fā)布了新一代調(diào)制解調(diào)器與射頻系統(tǒng)——驍龍X70，具備三大特點(diǎn)：全球首個集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)；支持10Gbps 5G傳輸速度，也就是萬兆級的傳輸速度；全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段。

此外，高通宣布率先推出全球業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)——FastConnect 7800，是全球首個Wi-Fi 7商用解決方案，可支持高達(dá)5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的時延。利用高頻并發(fā)技術(shù)專門針對高帶寬與時延敏感型用例，支持在當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)和新興Wi-Fi 7生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)同時利用5GHz和6GHz頻段。

去年12月，高通推出新一代8系移動平臺—驍龍8 Gen 1，搭載X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，被業(yè)界認(rèn)為是性能最強(qiáng)的移動處理器。時隔3個月即推出新一代產(chǎn)品，足可見高通在5G領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。值得注意的是，5G毫米波領(lǐng)域，高通已經(jīng)下了“先手棋”。

聯(lián)發(fā)科推出天璣8000系列

繼去年11月發(fā)布首款采用臺積電4nm制程的5G期間芯片天璣9000后，聯(lián)發(fā)科在昨日再度發(fā)布了天璣8000系列，包括天璣 8100和天璣 8000，定義為“輕旗艦”，對標(biāo)高通的次高端產(chǎn)品。

盡管在引領(lǐng)行業(yè)方面缺乏建樹，聯(lián)發(fā)科依然能夠通過豐富的產(chǎn)品線來贏得客戶，適配手機(jī)廠商不同檔次的產(chǎn)品。以天璣8000系列為例，均采用了臺積電的5nm工藝制造，支持天璣開放架構(gòu)，為設(shè)備制造商定制高端5G智能手機(jī)的差異化功能提供靈活度；5G調(diào)制解調(diào)器符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)， 支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)與2CC CA雙載波聚合技術(shù)。搭載5G UltraSave 2.0省電技術(shù)，5G輕載功耗降低30%，一如既往地出色。

憑借在5G時代的緊追不舍，聯(lián)發(fā)科5G芯片份額一直保持著較高的水平，手機(jī)芯片整體份額甚至反超了高通。從聯(lián)發(fā)科最新動向來看，其市場策略得到了延續(xù)，甚至有部分廠商以首發(fā)聯(lián)發(fā)科新芯片為豪——這對聯(lián)發(fā)科的品牌而言，是極具價值的改變。

紫光展銳第二代5G移動平臺商用量產(chǎn)

不同于4G時代的起步遲緩，紫光展銳在5G時代動作相當(dāng)迅速，早在2019年5G商用前，紫光展銳就發(fā)布了首款5G基帶芯片春藤V510；2021年MWC上海展，紫光展銳宣布首款5G移動平臺——唐古拉T740（原T7510）已被Hisense F50+、Hisense A7、中國電信天翼1號2021等終端搭載，終端半年出貨量即破百萬級，這是一個相當(dāng)不錯的成就。

紫光展銳持續(xù)發(fā)力，在2021年底宣布基于紫光展銳第二代5G移動平臺的唐古拉T770、唐古拉T760均實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品商用量產(chǎn)，由中興、海信和中國電信等品牌旗下智能手機(jī)首批搭載。

紫光展銳最大的亮點(diǎn)，是不斷贏得品牌客戶的認(rèn)可。近兩年，紫光展銳已成功拓展三星、realme、榮耀、vivo、摩托羅拉、中興、諾基亞、海信等手機(jī)品牌。counterpoint的最新報告顯示，2021年第四季度全球智能手機(jī)AP市場，紫光展銳位居第四，芯片廠商中僅次于聯(lián)發(fā)科和高通，份額為11%。

高門檻之下，紫光展銳后面已無強(qiáng)力追趕者，三足鼎立之勢初顯。在MWC 2022大會上，GSMA頻譜主管在演講中指出，如果沒有頻譜方面的相關(guān)限制，5G在2030年將帶來9610億美元的全球經(jīng)濟(jì)價值?？梢钥吹?，智能手機(jī)之外，幾大5G芯片廠商也在大力拓展智能終端和行業(yè)應(yīng)用，既是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮的支撐者，也是受益者。

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