3月3日消息（南山）據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，業(yè)界人士傳出，最新推出的高端芯片天璣8000系列，報(bào)價(jià)超過(guò)65美元一顆。相比之下，聯(lián)發(fā)科在去年底推出的該公司史上最貴手機(jī)芯片天璣9000，報(bào)價(jià)高達(dá)120美元一顆。

聯(lián)發(fā)科將天璣9000定位在旗艦市場(chǎng)，將天璣8000系列定位高端市場(chǎng)，可以理解為輕載版的天璣9000。其中一個(gè)主要區(qū)別，天璣9000采用臺(tái)積電當(dāng)前最先進(jìn)的4nm工藝制造，天璣8000系列則采用臺(tái)積電5nm工藝制造。

天璣8000系列發(fā)布后，很快就得到Redmi、OPPO、realme、一加等手機(jī)大廠的官宣使用，具有很高的市場(chǎng)熱度。

臺(tái)媒報(bào)道稱，對(duì)于天璣系列芯片的報(bào)價(jià)，聯(lián)發(fā)科不予評(píng)論。

憑借市場(chǎng)規(guī)模和手機(jī)芯片單價(jià)的提升，聯(lián)發(fā)科在2021年取得了史上最好業(yè)績(jī)。預(yù)計(jì)今年一季度營(yíng)收在1312億~1415億新臺(tái)幣之間，可望創(chuàng)下單季歷史新高。

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