2月28日消息（樂思）在近日舉行的2022 MWC巴塞羅那上，高通宣布發(fā)布第5代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案——驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X70預(yù)計(jì)于2022年下半年開始向客戶出樣,商用移動(dòng)終端預(yù)計(jì)在2022年晚些時(shí)候面市。

據(jù)悉，驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個(gè)5G AI處理器,將利用AI能力實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能。驍龍X70將為全球5G運(yùn)營商帶來充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性。

根據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告及數(shù)據(jù)：目前全球200家運(yùn)營商已經(jīng)推出了5G商用服務(wù)，還有超過285家運(yùn)營商正在投資部署5G；預(yù)計(jì)從2020年到2025年，5G智能手機(jī)的出貨量將超過50億。

在此之前，高通已經(jīng)推出了四代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，分別是驍龍X50、X55、X60和X65。這四代5G基帶芯片在推出之時(shí)都具有劃時(shí)代的里程碑意義，助推了全球5G的發(fā)展和普及。

據(jù)悉，此次推出第五代5G調(diào)制解調(diào)器與射頻系統(tǒng)——驍龍X70擁有三大領(lǐng)先優(yōu)勢：驍龍X70是全球首個(gè)集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)； 驍龍X70支持10Gbps 5G傳輸速度，也就是萬兆級的傳輸速度。驍龍X70是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的基帶芯片。

此外，驍龍X70還能在四大方面帶來突破性的5G性能和用戶體驗(yàn)。

第一：通過高通5G AI套件，提升傳輸速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時(shí)延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。包括：AI輔助信道狀態(tài)反饋和動(dòng)態(tài)優(yōu)化；全球首個(gè)AI輔助毫米波波束管理；AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇；以及AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧。

以AI輔助毫米波波束管理特性為例，毫米波采用天線陣列進(jìn)行信號發(fā)射和接收，同時(shí)毫米波非常易與波束賦形技術(shù)相結(jié)合。高通在毫米波波束管理中引入AI技術(shù)，能夠更智能地對不確定的環(huán)境進(jìn)行排查和預(yù)測，從而幫助優(yōu)化毫米波波束聚焦和方向，實(shí)現(xiàn)更高的傳輸效率、更出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和鏈路穩(wěn)健性。

第二：驍龍X70支持的卓越網(wǎng)絡(luò)連接,主要體現(xiàn)在:一是極高的傳輸速率,二是卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋,三是超低時(shí)延。這需要一系列標(biāo)準(zhǔn)化特性和創(chuàng)新性能的支持,包括:在下行鏈路,驍龍X70支持高達(dá)10Gbps的峰值速率,支持下行四載波聚 合。四載波聚合是指完全基于Sub-6GHz頻段的4個(gè)載波,比如兩個(gè)FDD載 波加兩個(gè)TDD載波。在毫米波頻段,驍龍X70可以支持高達(dá)8個(gè)載波的聚 合。在上行方面,驍龍X70支持高達(dá)3.5Gbps的峰值速率,上行速率的提升相 對下行來說是比較困難的,所以實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆級上行速率是很不錯(cuò)的。另外, 驍龍X70支持上行載波聚合,特別是跨FDD和TDD頻段的上行載波聚合, 這是一項(xiàng)非常有價(jià)值的特性,也是目前國內(nèi)國外運(yùn)營商都比較感興趣、積極推動(dòng)部署的技術(shù)。

此外還有基于載波聚合的上行發(fā)射切換,這是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)創(chuàng)新?；赥DD模式發(fā)射信號在時(shí)域上不是連續(xù)的,為了獲得連續(xù)的發(fā)射,可以使用FDD的發(fā)射作為補(bǔ)充,在時(shí)域上獲得連續(xù)發(fā)射的效果,從而最大化利用手機(jī)發(fā)射功率,大大增強(qiáng)小區(qū)邊緣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋,顯著提升小區(qū)中央的峰 值速率。以及，驍龍X70搭載高通5G超低時(shí)延套件,其中包括標(biāo)準(zhǔn)化和非標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù),尤其是在非標(biāo)部分有著高通獨(dú)特的創(chuàng)新。

第三：高通在緊跟3GPP技術(shù)演進(jìn)、配合運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)部署演進(jìn)的同時(shí)，針對調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的算法、制程工藝等方面持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化，為運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)部署帶來極致靈活性。

驍龍X70為運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)部署帶來的“靈活性”體現(xiàn)在多個(gè)方面。對于全球電信運(yùn)營商來說，其網(wǎng)絡(luò)部署的需求各不相同，在地域和頻譜資源上有區(qū)別，有打造競爭優(yōu)勢的需求，也有成本控制的需求。

高通考慮到要能夠滿足不同地區(qū)、不同發(fā)展階段的運(yùn)營商的布網(wǎng)需求，從而進(jìn)行了相應(yīng)的創(chuàng)新，尤其是推出了軟硬件結(jié)合的可升級架構(gòu)，支持在硬件部署之后仍然可以根據(jù)不同運(yùn)營商的需求進(jìn)行軟件升級支持新特性。此外，為了給運(yùn)營商提供極致的靈活性，高通實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)特性，包括：毫米波獨(dú)立組網(wǎng)（SA）、多SIM卡技術(shù)、全面的頻譜聚合功能、支持全球的毫米波頻段和Sub-6GHz頻段、以及可升級架構(gòu)，能夠加速3GPP R16特性的商用。

第四：為了減少終端芯片功耗，驍龍X70還實(shí)現(xiàn)了技術(shù)優(yōu)化。從驍龍X50到X65，此前幾代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)在能效和續(xù)航上持續(xù)提升。此次通過推出驍龍X70讓能效邁入了新的階段。

驍龍X70通過引入第3代高通5G PowerSave，將能效提升60%。此外，驍龍X70通過AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧技術(shù)，增強(qiáng)了無線系統(tǒng)的匹配性，使用同樣能量可以實(shí)現(xiàn)更高的信噪比，發(fā)射同樣數(shù)據(jù)只需要更低的發(fā)射功率。甚至在同樣的信號強(qiáng)度下，可以上升調(diào)制解調(diào)階數(shù)，提高頻譜效率，幫助終端節(jié)省功耗。同時(shí)，高通還擁有QET7100寬帶包絡(luò)追蹤器支持5G頻段100MHz帶寬的包絡(luò)追蹤，有效節(jié)省發(fā)射功率。

高通表示，支持驍龍X70全部關(guān)鍵能力并搭載業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高通FastConnectTM Wi-Fi/藍(lán)牙系統(tǒng)的終端,可使用全新 Snapdragon Connect 標(biāo)識,該標(biāo)識突顯了驍龍平臺最佳連接技術(shù)的應(yīng)用。

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