2月25日消息（南山）根據(jù)市場研究機構(gòu)counterpoint 的最新報告，2021年第四季度智能手機AP（Application Processor應用處理器，即智能手機主芯片）市場份額數(shù)據(jù)公布。

前三名依然是聯(lián)發(fā)科、高通、展銳，聯(lián)發(fā)科份額同比下降4個百分點，為33%，依舊位居第一。高通則同比提升7個百分點至30%，大幅縮小了與聯(lián)發(fā)科的份額差距。蘋果微降1個百分點，份額為21%。

位于中國大陸的智能手機芯片展銳份額出現(xiàn)飆升，從去年同期的4%提升至11%。此前第三季度，展銳份額已經(jīng)達到10%，第四季度數(shù)據(jù)意味著展銳的份額繼續(xù)提升，穩(wěn)穩(wěn)贏得兩位數(shù)的份額。在獨立手機芯片廠商中，展銳位居全球第三。

此前展銳公布了2021年營收數(shù)據(jù)，全年實現(xiàn)營收117億元，同比大增78%。其中智能手機業(yè)務銷售收入同比增長148%，占消費電子總營收的7成，成為營收主力。

相比之下，遭遇美國無理制裁的華為海思，份額從去年同期的7%，下降至1%。更早之前，海思是高通的強勁競爭對手，是華為手機高速崛起的核心因素之一。

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