2月7日消息 光刻機，是芯片制造的核心設備，也是研發(fā)難度最大的半導體設備，是困擾我國集成電路產(chǎn)業(yè)，乃至整個信息通信產(chǎn)業(yè)，甚至是數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的“卡脖子”技術。
長久以來，阿斯麥壟斷著全球最頂尖的光刻機市場，但這個壟斷正在逐漸被瓦解。據(jù)來自上海微電子裝備（集團）股份有限公司（以下簡稱“上海微電子”）的官方信息顯示，今天，上海微電子舉行中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式。
但需要指出的是，在社交媒體上沸騰的“上海微電子今日交付中國首臺光刻機”是非常不嚴謹?shù)模W(wǎng)友們的心情完全可以理解，但我們還是要客觀冷靜的看待這個事件。上海微電子此次交付的產(chǎn)品是用于IC后道制造的“先進封裝光刻機”，并不是業(yè)界通常認為的應用于IC前道制造的“光刻機”，而后道制造和前道制造的技術難度差距是非常大的。
首臺先進封裝光刻機！
去年9月，上海微電子舉行新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。
此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構(gòu)集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝。上海微電子表示，已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協(xié)議。
上海微電子指出，先進封裝光刻機是公司目前的主打產(chǎn)品，全球市場占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運的產(chǎn)品是新一代的先進封裝光刻機，主要應用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應用需求，代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平，對豐富上海微電子的產(chǎn)品種類有著重要的意義。
前道、后道還是要分清
從半導體芯片制造工藝流程來看，在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設備被稱為前道工藝設備。其中，光刻機是半導體設備中技術壁壘最高的設備，其研發(fā)難度大，但價值量占晶圓制造設備中的30%。在封測環(huán)節(jié)使用的設備被稱為后道工藝設備，可分為測試設備和封裝設備。
其實，上海微電子自“十五”起，先后承擔了多個光刻機研制專項任務。目前，上海微電子無論是在后道工藝設備還是前道工藝設備都有自己的產(chǎn)品。從官網(wǎng)的數(shù)據(jù)來看，500系列光刻機，主要用于IC后道先進封裝；而600系列光刻機則用于IC前道制造。
SSX600系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調(diào)焦調(diào)平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求。該設備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。也就是說，在前道制造方面，我國與海外先進工藝還存在著很大差距。
（資料
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