1月13日消息（南山）據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast），2022年晶圓設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)10%，突破980億美元，再創(chuàng)歷史新高。

這也意味著，2022年將再度出現(xiàn)晶圓設(shè)備支出連漲三年的榮光。SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓設(shè)備支出在2020年和2021年分別漲了17%和39%。

主要驅(qū)動(dòng)力，來自臺(tái)積電、三星、英特爾三大晶圓代工龍頭不斷擴(kuò)大資本開支，三大廠2022年的資本開支預(yù)計(jì)都將創(chuàng)下新高。

從地域來看，2022年韓國(guó)將成為晶圓設(shè)備支出的領(lǐng)頭羊，其次是中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸，累計(jì)晶圓設(shè)備支出占比高達(dá)73%。不過，從具體表現(xiàn)看，預(yù)計(jì)韓國(guó)增速為14%，中國(guó)臺(tái)灣增速為14%，中國(guó)大陸則出現(xiàn)20%的降幅。

臺(tái)積電此前公布了3年資本開支1000億美元的計(jì)劃，今年資本開支預(yù)計(jì)超過350億美元。三星和英特爾資本開支分別超過280億美元、250億美元。

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