12月24日消息(水易)日前,LightCounting對CPO的發(fā)展狀況進行了分析和評論。
據(jù)了解,CPO是把交換機芯片(或XPU)ASIC和光/電引擎(光收發(fā)器)共同封裝在同一基板上,引擎盡量靠近ASIC,以最大程度地減少高速電通道損耗和阻抗不連續(xù)性,從而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驅動器。
以下為編譯原文:
正如我們所料,第一批使用ASIC與光學器件共封裝的產(chǎn)品在2021年宣布。博通公司在2021年1月的公告中為配備CPO的以太網(wǎng)交換機制定了非常激進的時間表,令業(yè)界感到驚訝。當時,該公司計劃在未來幾個月內演示這些交換機,并在2022年底前推出實際產(chǎn)品。博通公司的計劃必須得到認真對待,因為該公司在交付方面一直有良好的記錄。然而,業(yè)內人士仍然持懷疑態(tài)度。
懷疑者認為,CPO的發(fā)展才剛剛開始,真正的產(chǎn)品還需要幾年時間。COBO和OIF在2020年底宣布成立了工作小組,并剛剛開始定義規(guī)范。由Meta(原Facebook)和微軟發(fā)起的CPO合作在2019年為供應商提供了指引,并在2021年2月提供了3.2T CPO產(chǎn)品要求的第一份草案,但此后該組織一直保持著沉默。
2021年,業(yè)界似乎對CPO沒有早期那么興奮。博通的公告可能引起了人們對這家公司在交換機市場上日益占據(jù)主導地位的擔憂。云計算公司每年要花費數(shù)十億美元采購博通的交換機ASIC,因此云計算公司希望增加這個市場的競爭,而不是讓一個供應商領導創(chuàng)新和控制市場。
Meta強調需要為CPO制定行業(yè)標準,并建立一個新的生態(tài)系統(tǒng),與多家光芯片供應商合作,為交換機專用ASIC設計標準光芯片,模仿競爭非常激烈的光模塊供應鏈。因此,專有的CPO解決方案不是Meta和其他云計算公司的首選。
亞馬遜在2020年開始部署由Innovium(已被Marvell收購)制造的交換機ASIC,以實現(xiàn)供應鏈多元化。Meta在2021年年底宣布了第一批使用思科SiliconOne ASIC的交換機。谷歌提到它正在測試由英特爾制造的交換機芯片。所有這些ASIC供應商也都在研發(fā)基于CPO的交換機芯片,但他們都還沒有披露產(chǎn)品路線圖。博通的聲明給所有其他供應商增加了壓力,迫使他們加速開發(fā)CPO,我們可能會在2022年或是2023年看到更多的產(chǎn)品。
雖然懷疑論者可能在2021年主導了CPO的討論,但自從博通宣布后,相關開發(fā)工作可能已經(jīng)加速。誠然,CPO標準還需要幾年時間,第一批產(chǎn)品將是專有的,但如果客戶可以在幾個專有解決方案中進行選擇,則已經(jīng)能夠形成足夠的競爭。最終,可能會形成一個由眾多具有CPO交換機ASIC供應商組成的生態(tài)系統(tǒng),而不是與眾多光芯片供應商一起創(chuàng)建生態(tài)系統(tǒng)。能否在這個層面上制定新的標準?開放計算項目(OCP)基金會開發(fā)的相關接口,顯然是朝著這個方向邁出的一步。
標準和專有解決方案之間的困境常常被概括為:“如果你想走得快--單獨行動,如果你想走得遠--共同行動”。CPO現(xiàn)在處于“單干”的階段,但整個行業(yè)需要開始朝著“齊心協(xié)力才能走得更遠”的方向發(fā)展。這兩個階段對于將一項新技術推向更廣泛的市場都是必要的。
公開討論的重點是將光學器件與交換機ASIC共封裝,但CPO對于HPC和AI集群中使用的CPU、GPU和TPU來說,具有更高的優(yōu)先級。這些系統(tǒng)對帶寬非常“渴望”,目前需要增加10倍的系數(shù),而基于分解計算和存儲的下一代架構將需要再增加10倍。
如下圖所示,到2026年,HPC和AI集群將成為CPO的最大細分市場。我們以800G和1.6T端口預測CPO的出貨量,這為從可插拔式光模塊過渡到CPO提供了清晰視圖,不過這將是一個非常緩慢的過程。
早在2010年,HPC就率先使用了大量EOM,此后制造的EOM都不是標準解決方案。這是EOM未能得到廣泛使用的原因之一,也是CPO供應商的一個教訓。2021年EOM的大部分出貨量主要在軍事和航空航天系統(tǒng),在圖中顯示為“Other”。這些是利基市場,規(guī)模太小,無法制定標準。這是一個“走得快”而沒有“走得遠”的例子。
EOM和CPO之間的區(qū)別很模糊,CPO實際上是下一代更緊湊的EOM,被設計成更靠近ASIC,實現(xiàn)共封裝。EOM在很大程度上未能與DAC、AOC和光模塊競爭,但CPO預計會更加成功。如果沒有CPO技術,在限制功耗的同時,實現(xiàn)帶寬再增加10倍,幾乎是不可能的。
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