OPPO傳聞已久的自研芯片，終于要到來。

今日，OPPO官方宣布，OPPO首個自研芯片即將于數(shù)日后的未來科技大會上正式發(fā)布。

不過新浪科技獲悉，與此前傳聞不同的是，OPPO此次的自研芯片并不是ISP，而可能是獨立的NPU。以O(shè)PPO產(chǎn)品線節(jié)奏推算，該芯片或?qū)⒋钶d于明年下一代Find X旗艦系列商用。

隨著自研芯片的逐步亮相，OPPO也成為了繼三星、蘋果、華為等一樣具備自研芯片能力的手機公司。不過OPPO的造芯計劃或許不止于此，新浪科技此前曾報道，OPPO對外放出的芯片類相關(guān)的崗位中，涉及CPU/NPU/GPU、基帶、ISP等多個方向。

這也意味著，OPPO計劃自研的芯片產(chǎn)品中，不僅僅包含NPU這類單芯片，還有完整的SoC芯片。具備SoC的設(shè)計能力，這也是三星、蘋果、華為能夠成為全球高端智能手機巨頭的關(guān)鍵因素之一。

自研NPU即將亮相 或?qū)⒚髂闒ind X搭載

早在2019年，外媒就報道稱OPPO可能已在自研芯片。當(dāng)時OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了名為“OPPO M1”的商標(biāo)，涉及芯片領(lǐng)域。

OPPO副總裁、研究院院長劉暢當(dāng)時在接受采訪時表示，OPPO已經(jīng)擁有芯片級的技術(shù)能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發(fā)。他認(rèn)為，OPPO必須把能力延伸到芯片領(lǐng)域，這樣才能有與合作伙伴對話、提出需求的能力，從而讓芯片產(chǎn)品更好滿足用戶需求。

在OPPO自研芯片計劃尚未正式官宣之前，小米和vivo都公布了自研ISP芯片的成果。不過OPPO此次不同的是，即將發(fā)布的首個自研芯片將是獨立的NPU。

在手機SoC中，包含負責(zé)通用計算的CPU、圖形計算的GPU、以及AI計算的NPU等。其中NPU是為解決傳統(tǒng)芯片在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算時效率低下的問題，主要擅長處理視頻、圖像類的海量多媒體數(shù)據(jù)。作為主打影像技術(shù)的OPPO來說，選擇自研NPU也并不讓人意外。

據(jù)接近OPPO人士透露，該NPU芯片基于6nm先進制程EUV工藝制造，并由臺積電代工。

作為初涉自研芯片的OPPO來說，首款自研芯片便采用6nm制程，需要克服的挑戰(zhàn)頗多。一是技術(shù)問題，目前市面上沒有任何6nm獨立NPU的參考設(shè)計，因此OPPO如若選擇6nm先進制程，則必須從0做起；

二是時間問題，6nm制程工藝的生態(tài)并不發(fā)達，也缺乏現(xiàn)有IP，因此研發(fā)更加艱難，基本只能通過自研方式完成。此外，6nm研發(fā)周期更長，比成熟制程長6-9個月；

三是資金問題，6nm和更先進的制程采用EUV光刻技術(shù)，而成熟制程只需要DUV光刻技術(shù)，6nm先進制程的成本達到千萬級美元水平，要比12nm的高出2-3倍。

6nm芯片的研發(fā)成本有多高？供應(yīng)鏈信息顯示，6nm制程芯片單次流片試驗費用就高達約1億元人民幣。

消息稱，該自研NPU芯片已在今年6月完成流片。而在OPPO未來科技大會上亮相之后，也將很快實現(xiàn)量產(chǎn)商用。該芯片將搭載于下一代Find X旗艦產(chǎn)品上商用。

躋身具備造芯能力手機企業(yè) SoC也在路上？

隨著OPPO的入局，目前包括蘋果、三星、華為、OPPO等在內(nèi)的全球前五大手機廠商均已布局自研芯片業(yè)務(wù)。

手機廠商為何要熱衷自研芯片？一是用戶需求問題，高通、聯(lián)發(fā)科這類芯片供應(yīng)商的芯片產(chǎn)品是為大量的手機廠商公用，但手機廠商之間的技術(shù)路線不同，用戶群體的需求也不同，這就讓手機廠商的個性化需求很難融入到芯片中；

二是供應(yīng)問題。為了采用高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商的最新產(chǎn)品，手機廠商的新品節(jié)奏往往要隨之受限。近期各家廠商為了爭奪首發(fā)高通的最新旗艦芯片驍龍8 Gen1而大打口水戰(zhàn)，便是明顯的例子。

三是技術(shù)和市場問題。芯片是手機行業(yè)最為高端的器件之一，是否掌握芯片技術(shù)，也代表著是否能在高端市場立足。無論是三星、蘋果，還是國產(chǎn)的華為，都走過了這樣的一條道路。

對于當(dāng)前的OPPO而言，除了在影像上的用戶需求，還有走向高端市場的驅(qū)動。OPPO中國區(qū)總裁劉波今年初在接受新浪科技等媒體采訪時表示，OPPO的目標(biāo)是在600美元以上的高端手機市場中，進入前三名。

Find X系列是OPPO沖擊高端市場的主要產(chǎn)品，目前已經(jīng)走過三代，也將于2022年第一季度迎來第四代。如果有了自研芯片的加持，在與三星和蘋果在高端市場的較量，也將有望再增勝算。

實際上，OPPO的自研芯片計劃也并不是心血來潮。其早在2019年就成立了芯片研發(fā)團隊，并宣布3年研發(fā)投入500億。

新浪科技此前曾報道，OPPO芯片團隊在今年放出了大量的招聘崗位，目前員工已超過2000人。值得注意的是，這些招聘崗位涉及CPU/NPU/GPU、基帶、ISP等多個方向。這也意味著，OPPO自研的芯片產(chǎn)品中，不僅僅包含即將發(fā)布的NPU芯片，還可能有完整的SoC芯片。

可以預(yù)見的是，OPPO的自研SoC計劃面臨的挑戰(zhàn)將比NPU更大。但如果能夠成功，將對其在高端市場的布局形成極大的助力。

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