12月2日消息（樂思）在2021驍龍技術(shù)峰會期間，高通推出第3代驍龍8cx計算平臺以及驍龍第3代7c+計算平臺。

第3代驍龍8cx計算平臺擴展面向始終在線、始終連接的PC產(chǎn)品組合，該平臺旨在通過頂級的超輕薄、無風(fēng)扇筆記本電腦，帶來用戶期待的性能和卓越體驗。驍龍第3代7c+計算平臺，利用穩(wěn)健的5G連接和先進(jìn)的AI體驗，鞏固入門級Windows PC和Chromebook生態(tài)系統(tǒng)。兩款平臺都采用智能聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，為終端用戶提供革新的PC體驗，并重新定義移動計算。

多年來，高通一直致力于移動技術(shù)的創(chuàng)新，當(dāng)今市面上的主流智能手機中，絕大部分都采用了驍龍移動平臺。但大家可能較少關(guān)注的是，在PC計算平臺方面，高通也是早有布局。四年前的COMPUTEX上，高通就展示過首款采用Windows系統(tǒng)的驍龍計算平臺原型設(shè)備，2018年又推出了首款7nm制程專門應(yīng)用于PC的驍龍計算平臺——驍龍8cx，去年推出的驍龍8cx第二代5G計算平臺能夠提供更出色的能效和性能，可以幫助消費級、中小企業(yè)和大型企業(yè)的PC設(shè)備樹立全新標(biāo)桿，并帶來安全可靠的互聯(lián)網(wǎng)連接。

今年，高通帶來了第3代驍龍8cx計算平臺，其是全球首個5納米Windows PC平臺，能夠提供卓越的性能和能效。該平臺采用先進(jìn)的5納米工藝制程，與其他優(yōu)化相結(jié)合，能夠顯著提升高通Kryo™ CPU的性能，同時保持與前代平臺相近的功耗，從而實現(xiàn)全新能效水平。

第3代驍龍8cx計算平臺集成全新超級內(nèi)核，與基于x86的競品平臺相比，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)85%的代際性能提升和高達(dá)60%的每瓦特性能提升。該平臺還支持高達(dá)120FPS的全高清游戲體驗，并且經(jīng)過優(yōu)化后，用戶使用該平臺設(shè)備暢玩游戲的時間與部分競品平臺相比可長達(dá)50%。

同時，第3代驍龍8cx計算平臺為始終連接的筆記本電腦提供最穩(wěn)健的連接能力。憑借對驍龍X55、X62或X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的支持，搭載該平臺的終端能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)10Gbps的超快連接速度。第3代驍龍8cx計算平臺還采用了高通FastConnect 6900™移動連接系統(tǒng)，結(jié)合雙Wi-Fi客戶端能夠?qū)崿F(xiàn)目前商用的最快Wi-Fi 6/6E速率。雙Wi-Fi客戶端是高通攜手微軟，利用高通4路雙頻并發(fā)技術(shù)專為Windows 11而開發(fā)的。搭載第3代驍龍8cx計算平臺的產(chǎn)品可在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、5G或4G LTE可信網(wǎng)絡(luò)之間無縫切換。

一同發(fā)布的全新第3代驍龍7c+計算平臺以出色性能水平和先進(jìn)功能賦能全新的入門級產(chǎn)品。采用6納米工藝制程的第3代驍龍7c+計算平臺，專為Windows PC和Chromebook生態(tài)系統(tǒng)的用戶打造，與前代平臺相比，CPU性能提升高達(dá)60%、圖形處理性能提升高達(dá)70%。高通AI引擎支持AI加速體驗，使入門級平臺支持前所未有的每秒6.5萬億次運算（6.5 TOPS）的算力。第3代驍龍7c+計算平臺還首次在入門級平臺中引入5G連接，為使用經(jīng)濟型產(chǎn)品的用戶提升了連接能力的標(biāo)準(zhǔn)。其集成的驍龍X53 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持5G Sub-6GHz和毫米波，實現(xiàn)高達(dá)3.7Gbps的下載速度。第3代驍龍7c+計算平臺采用高通FastConnect 6700，支持速度高達(dá)2.9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E連接。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Miguel Nunes表示：“第3代驍龍8cx計算平臺基于能夠變革PC行業(yè)的技術(shù)而打造，在超輕薄、無風(fēng)扇的系統(tǒng)中通過突破性的每瓦特性能、基于AI加速的沉浸式影像和音頻功能、高速5G連接和芯片到云的安全性，帶來頂級體驗。借助第3代驍龍7c+計算平臺，我們正通過在整個生態(tài)系統(tǒng)中擴展5G移動計算，提升入門級產(chǎn)品的標(biāo)桿。無論面向消費者、企業(yè)級用戶或教育領(lǐng)域，驍龍計算平臺都將為生態(tài)系統(tǒng)客戶和終端用戶提供其所需的功能和體驗。”

搭載第3代驍龍8cx計算平臺和第3代驍龍7c+計算平臺的產(chǎn)品預(yù)計將于2022年上半年面市。

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